时间:2025/12/26 23:18:19
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60R185XMR是一款由Vishay Siliconix公司生产的P沟道MOSFET晶体管,广泛应用于电源管理、负载开关和电机控制等场景。该器件采用先进的沟槽技术制造,具有低导通电阻(RDS(on))和高效率的特性,能够在低电压条件下实现高效的功率切换。60R185XMR适用于需要紧凑设计和高能效的便携式电子设备,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他消费类电子产品。其封装形式为PowerPAK SO-8L,具备良好的热性能和小型化优势,适合在空间受限的应用中使用。此外,该MOSFET支持逻辑电平驱动,能够直接由微控制器或其他数字信号源驱动,简化了电路设计并降低了系统成本。器件的额定漏源电压为-60V,在栅源电压为-10V时,典型导通电阻仅为18.5mΩ,确保了在高电流应用中的低功耗表现。同时,它还具备出色的雪崩能量耐受能力和抗瞬态过压能力,提高了系统的可靠性与稳定性。
型号:60R185XMR
制造商:Vishay Siliconix
器件类型:P沟道MOSFET
最大漏源电压(VDS):-60V
最大栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):-30A(TC=25°C)
脉冲漏极电流(IDM):-120A
导通电阻(RDS(on)):18.5mΩ(@ VGS = -10V)
导通电阻(RDS(on)):23mΩ(@ VGS = -4.5V)
阈值电压(VGS(th)):-2.0V ~ -4.0V
输入电容(Ciss):2790pF(@ VDS = 25V)
输出电容(Coss):1130pF(@ VDS = 25V)
反向恢复时间(trr):34ns
工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
封装类型:PowerPAK SO-8L
安装方式:表面贴装(SMD)
60R185XMR采用Vishay成熟的沟槽工艺技术,实现了极低的导通电阻与优异的开关性能,从而显著降低传导损耗,提高整体系统效率。该器件在-10V栅极驱动下可实现仅18.5mΩ的RDS(on),而在标准-4.5V逻辑电平驱动下也能保持23mΩ的低阻值,使其非常适合用于电池供电设备中的高效电源路径控制。器件具有高电流承载能力,连续漏极电流可达-30A,短时脉冲电流更高达-120A,满足大功率负载切换需求。其输入电容和输出电容分别为2790pF和1130pF,在高频开关应用中表现出良好的动态响应特性。得益于PowerPAK SO-8L封装的优化散热设计,芯片能够有效将热量传导至PCB,提升热稳定性和长期运行可靠性。该封装无引脚设计减少了寄生电感,有助于抑制开关噪声,并增强电磁兼容性(EMC)。
60R185XMR具备坚固的栅氧结构,可承受±20V的栅源电压,提升了对意外过压或静电放电(ESD)事件的耐受能力。其阈值电压范围为-2.0V至-4.0V,确保在不同温度和工艺偏差下仍能可靠关断,避免误触发。该MOSFET符合RoHS环保标准,不含铅和有害物质,适用于绿色电子产品设计。器件经过严格的可靠性测试,包括高温反向偏置测试(HTRB)、高温栅极偏置测试(HTGB)以及高温工作寿命测试(HTOL),确保在严苛环境下的长期稳定运行。此外,其快速的反向恢复时间(trr=34ns)降低了体二极管在续流过程中的反向恢复电荷,减小了开关损耗和电压尖峰,特别适合同步整流和桥式拓扑结构。综合来看,60R185XMR是一款高性能、高可靠性的P沟道功率MOSFET,适用于对效率、尺寸和热性能有严格要求的现代电源管理系统。
60R185XMR广泛应用于各类中高功率DC-DC转换器中,作为高端开关器件实现电压调节与能量传输。在便携式电子设备中,常用于电池保护电路和电源路径管理模块,控制主电源与备用电源之间的切换,防止反向电流并实现过流保护功能。其低导通电阻特性使其成为理想的选择用于大电流负载开关,例如显示屏背光驱动、硬盘驱动器电源控制以及USB端口的限流保护。在电机驱动应用中,该器件可用于H桥或半桥拓扑结构中,配合N沟道MOSFET实现精确的速度与方向控制。此外,60R185XMR也适用于工业控制系统中的继电器替代方案,利用固态开关的优势提供更快的响应速度、更低的噪声和更高的使用寿命。在电信和网络设备电源模块中,该MOSFET可用于OR-ing电路以实现冗余电源的无缝切换,保障系统持续供电。由于其支持逻辑电平驱动,可以直接连接微控制器的GPIO引脚进行PWM调制,简化控制逻辑并减少外围元件数量。在汽车电子领域,尽管非车规级版本不适用于极端环境,但该器件可用于车载信息娱乐系统、内部照明控制等低压辅助电源系统中。总之,60R185XMR凭借其高效率、小尺寸和高可靠性,已成为众多电源管理设计中的关键组件。
Si7155DP-T1-GE3
AO4419
FDS6680A