型号：5SGXMABN2F45C3N
　　逻辑单元数量：约 143,300
　　嵌入式存储器总量：约 8,568 kbits
　　DSP 模块数量：约 1,518
　　最大用户 I/O 数量：约 1,080
　　收发器数量：支持高达 72 个通道，最高传输速率达 28.05 Gbps
　　电源电压：核心电压 0.85V~0.95V，I/O 电压支持 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V
　　封装类型：FBGA，1517 引脚
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 85°C）或工业级（-40°C 至 100°C）

5SGXMABN2F45C3N 的主要特性之一是其强大的逻辑处理能力和高速通信能力。该器件配备了高性能的可编程逻辑块（LAB）和自适应逻辑模块（ALM），支持复杂的状态机、算术运算和协议解析功能。
　　此外，该 FPGA 支持多种高速串行通信协议，如 PCI Express Gen3、10/40/100 Gigabit Ethernet、Interlaken、CPRI、OBSAI、Serial RapidIO 等，适用于数据中心、通信基础设施和高端嵌入式系统。
　　其 DSP 模块支持 18x25 乘法器、累加器和流水线结构，适用于高性能数字信号处理任务，如滤波、FFT、图像增强等。
　　该芯片还集成了硬核 IP 模块，如硬核 DDR3/DDR4 控制器、硬核 10Gbps 以太网 MAC、硬核 PCI Express Gen3 x8/x4/x1 接口等，降低了设计复杂度并提高了系统性能。
　　同时，该器件具备灵活的 I/O 接口能力，支持多种 I/O 标准，如 LVDS、LVCMOS、SSTL、HSTL、HSUL、LVPECL 等，适用于各种高速接口设计。
　　安全性方面，该 FPGA 支持加密比特流配置和安全启动功能，确保设计数据的安全性。

5SGXMABN2F45C3N 被广泛应用于通信设备、高端工业控制系统、图像处理系统、高速数据采集与分析系统、测试测量设备、雷达与电子战系统、数据中心加速器、嵌入式视觉系统等领域。
　　在通信领域，该芯片可用于实现高速数据交换、协议转换、无线基站基带处理等。
　　在图像处理方面，适用于高分辨率视频编解码、实时图像增强、模式识别等任务。
　　在测试测量设备中，该芯片可用于实现高速信号采集、处理和分析。
　　此外，该芯片还可用于高性能计算加速，如 FPGA 加速服务器、AI 推理引擎等。

5SGXMA7N2F45C3N, 5SGXMBBF4C4H, 5SGXMBBF4C5H, 5SGXMABN2F40C3N, 5SGXMABN2F35C3N