Intel(前身为Altera)的5SGXMA7K2F35C2LN是一款基于28nm工艺的高性能FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于Stratix V GX系列。该芯片主要面向高速通信、数据处理和嵌入式应用,具备高逻辑密度、丰富的可编程资源以及强大的I/O性能。该型号封装为FF35C2(通常为FBGA封装),适用于工业级温度范围,具备高可靠性和稳定性。
核心工艺:28nm
系列:Stratix V GX
型号:5SGXMA7K2F35C2LN
封装类型:FBGA
引脚数:1540
逻辑单元(LEs):约770,000
自适应逻辑模块(ALMs):约385,000
嵌入式存储器:约39,884 kb
数字信号处理(DSP)模块:约1,518个
最大用户I/O数量:约680
时钟管理模块(PLL):支持多路PLL
收发器速率:支持高达14.1 Gbps的高速收发器
工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
电源电压:多种电压支持,包括1.0V、1.5V、2.5V、3.3V等
5SGXMA7K2F35C2LN具备多方面的高性能特性。首先,其28nm工艺技术使得芯片在功耗与性能之间取得了良好的平衡,适合高密度和低功耗应用场景。其次,该芯片内置高速收发器模块,支持多种通信协议,如PCIe Gen3、Ethernet 10Gbps、Serial RapidIO等,广泛适用于通信与网络设备。
此外,Stratix V GX系列提供了丰富的可编程逻辑资源,包括大量逻辑单元(LEs)和自适应逻辑模块(ALMs),支持复杂的数字逻辑设计和高性能算法实现。同时,嵌入式存储器模块(如M9K和MLAB)提供了充足的存储资源,适用于构建FIFO、缓存、查找表等数据处理模块。
该型号还集成了高性能的DSP模块,支持高达27x27位的乘法运算,适用于数字信号处理、图像处理、雷达系统等高性能计算领域。此外,芯片支持多种标准的I/O接口,包括LVDS、DDR3、SPI等,增强了与其他外围设备的兼容性。
在时钟管理方面,芯片内置多路PLL(锁相环),能够提供精确的时钟频率合成和相位调整功能,适用于复杂的时钟树设计。同时,该芯片具备强大的热管理和功耗控制能力,确保在高负载工作状态下的稳定运行。
该芯片广泛应用于通信基础设施(如无线基站、光模块、网络交换设备)、工业自动化控制系统、高端视频处理设备、测试测量仪器、雷达与国防电子系统、数据中心加速卡等领域。其高速数据处理能力和丰富的可编程资源,使其成为复杂系统设计的理想选择。
5SGXEA7K2F35C2LN, 5SGXEB7K2F35C2LN