您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > 5SGXEB9R3H43C2LG

5SGXEB9R3H43C2LG 发布时间 时间:2025/10/28 16:35:48 查看 阅读:20

5SGXEB9R3H43C2LG是Intel(原Altera)公司生产的Stratix V GX系列的高性能FPGA(现场可编程门阵列)芯片,广泛应用于通信、数据中心、高端测试设备和复杂数字信号处理系统中。该器件基于先进的14nm工艺制造,具有高逻辑密度、高速串行收发器和强大的I/O功能,适合需要高带宽和低延迟的关键应用。5SGXEB9R3H43C2LG封装形式为FBGA,共1592引脚,适用于高可靠性工业环境及严苛的商业应用场景。该FPGA支持多种I/O标准,具备出色的电源管理和热性能设计,并集成多个硬核IP模块,如PCIe Gen3硬核、DSP模块和存储器控制器,极大提升了系统集成度和设计灵活性。作为Stratix V GX系列中的中高端型号,它在多通道串行通信、无线基站、雷达系统和高性能计算领域表现出色。

参数

系列:Stratix V GX
  逻辑单元(LEs):约900,000
  自适应逻辑模块(ALMs):约470,000
  寄存器:约1,800,000
  DSP模块数量:1440
  DSP性能:最高支持6.4 TeraMACs
  嵌入式存储器(M20K块):约37 Mbits
  最大用户I/O数量:684
  高速收发器数量:40通道
  收发器速率范围:1.25 Gbps 至 12.5 Gbps
  支持协议:PCIe Gen1/Gen2/Gen3, SATA, CPRI, OBSAI, Interlaken等
  核心电压:0.9V
  封装类型:FBGA-1592
  温度等级:Commercial (0°C to 85°C)
  速度等级:2

特性

5SGXEB9R3H43C2LG具备卓越的高速串行收发器性能,集成了多达40个全双工收发器通道,每个通道支持高达12.5 Gbps的数据传输速率,能够满足现代通信系统对高带宽互联的需求。这些收发器支持多种行业标准协议,包括PCI Express Gen3、SATA、CPRI、OBSAI以及Interlaken,使其成为多协议桥接、背板互联和光通信接口的理想选择。收发器内置自适应均衡技术,可在不同信道条件下实现稳定链路,显著提升系统鲁棒性。此外,该FPGA采用低功耗设计,在保持高性能的同时优化了动态与静态功耗,特别适合对能效比要求较高的数据中心加速卡和无线基础设施设备。
  该器件拥有极高的逻辑资源密度,包含近47万个自适应逻辑模块(ALM),可实现复杂的时序逻辑和大规模状态机设计。其内部嵌入式存储器总量超过37兆比特,由大量M20K存储块构成,支持双端口RAM、FIFO、移位寄存器等多种配置模式,适用于图像缓存、数据流缓冲和查找表应用。配合多达1440个高性能DSP模块,每个模块支持单精度浮点运算和高精度整数运算,使得该FPGA在雷达波束成形、5G基带处理、视频编码等领域表现优异。
  5SGXEB9R3H43C2LG集成了多个硬核IP模块,显著降低设计复杂度并提高系统可靠性。其中包括支持x8/x16宽度的PCIe Gen3硬核控制器,无需额外软逻辑即可实现主机接口连接;还支持DDR3、DDR4和QDR-IV存储器接口硬核,提供高达800 MHz的外部存储访问能力。此外,该器件具备高级安全功能,如加密引擎、一次性可编程(OTP)熔丝和防篡改检测机制,保障敏感数据和知识产权的安全。其丰富的I/O资源支持多达684个用户可配置引脚,兼容LVDS、HSTL、SSTL、PCIe等多种电平标准,便于与外部器件无缝对接。

应用

5SGXEB9R3H43C2LG广泛应用于对性能和带宽要求极高的领域。在电信基础设施中,常用于5G无线基站的基带处理单元、前传/回传接口转换和CPRI解复用器设计,凭借其多通道高速收发器和DSP处理能力,可实现实时信号调制解调和波束成形算法。在数据中心,该芯片被用于开发智能网卡(SmartNIC)、FPGA加速卡和网络功能虚拟化(NFV)平台,通过硬件级数据包处理提升服务器效率。测试与测量设备也大量采用此型号,用于逻辑分析仪、高速示波器和自动化测试系统中的实时数据采集与预处理。
  在军事与航空航天领域,5SGXEB9R3H43C2LG因其高可靠性和抗干扰能力,被用于雷达信号处理、电子战系统和卫星通信终端。其支持确定性延迟和低抖动时钟管理,确保关键任务系统的稳定性。此外,在广播级视频处理系统中,该FPGA可用于4K/8K视频流的编解码、帧率转换和色彩空间映射,满足广电行业对高质量图像处理的需求。科研仪器如粒子探测器和天文望远镜控制系统也利用其并行处理优势进行高速事件触发和数据聚合。由于其高度集成的特性,工程师可以在单一芯片上构建完整的系统级解决方案,减少PCB面积和系统功耗,同时提升整体系统性能和可维护性。

替代型号

5SGXEA7R3H43C2N

5SGXEB9R3H43C2LG推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

5SGXEB9R3H43C2LG参数

  • 现有数量0现货
  • 价格12 : ¥174,908.42333托盘
  • 系列Stratix? V GX
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数317000
  • 逻辑元件/单元数840000
  • 总 RAM 位数53248000
  • I/O 数600
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装1760-HBGA(45x45)