型号：5SGXEB5R3F43C4N
　　逻辑单元数：约 56 万个
　　嵌入式存储器：约 38 Mb
　　DSP 模块数量：1920 个
　　最大用户 I/O 数量：1280 个
　　收发器速率范围：1.5 Gbps 到 14.1 Gbps
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：2332
　　工作温度：工业级（-40°C 至 +100°C）

5SGXEB5R3F43C4N 具备多项高性能特性，首先是其采用了 28nm 工艺，提升了芯片的性能与能效。其逻辑单元数量高达约 56 万个，能够实现复杂的数字逻辑设计。
　　此外，该芯片配备了 38 Mb 的嵌入式存储器资源，支持多种存储器接口协议，适用于数据缓存、图像处理等应用。
　　DSP 模块数量多达 1920 个，支持高性能浮点和定点运算，非常适合用于数字信号处理、FFT、滤波等任务。
　　I/O 支持方面，最大用户 I/O 引脚数量为 1280 个，具备丰富的接口能力，包括 DDR3、PCIe Gen3、SRIO 等高速接口支持。
　　芯片内置高速收发器，速率范围从 1.5 Gbps 到 14.1 Gbps，可支持多种高速通信协议，如 QSFP、SFP+、XAUI 等，适用于高速数据传输和网络通信应用。
　　封装采用 2332 引脚的 FCBGA 封装形式，具有良好的散热性能和电气性能，适合在复杂环境下稳定运行。
　　该芯片支持多种电压供电，具备低功耗模式，有助于优化系统功耗，延长设备运行时间。

5SGXEB5R3F43C4N 适用于多个高性能计算和通信领域。在通信基础设施中，该芯片可用于 4G/5G 基站、无线回传、光通信模块等场景。
　　在工业控制领域，可用于高速数据采集、运动控制、机器视觉等应用，支持实时处理与反馈。
　　在高性能计算方面，该芯片可作为协处理器，用于加速人工智能推理、图像识别、视频编解码等任务。
　　此外，该芯片也广泛应用于测试测量设备、雷达系统、医疗成像设备等领域，提供高速数据处理能力和灵活的系统架构。
　　由于其丰富的 I/O 和接口能力，5SGXEB5R3F43C4N 也非常适合用于数据中心的网络加速、存储加速和计算加速，提升整体系统性能。

5SGXEB5R3F45C4N, 5SGXEB5R2F43C4N, 5SGXMA5R3F43C4N