系列：Stratix V GX
　　逻辑单元数量：约 460,000 LE
　　可编程寄存器数量：约 1.2 百万个
　　嵌入式存储器：约 38 Mb
　　DSP 模块：1,536 个
　　最大用户 I/O 数量：1,024
　　高速收发器数量：24 通道
　　收发器速率范围：1.0 Gbps 至 14.1 Gbps
　　封装类型：FBGA-1932
　　工作温度范围：工业级 (-40°C 至 +85°C)
　　电源电压：+2.5V、+1.0V、+1.5V
　　功耗（典型值）：依据配置不同而变化

5SGXEB5R2F43I3L 具备多种先进的硬件特性和功能，使其在复杂系统设计中具有广泛的应用能力。
　　首先，该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括大量的逻辑单元（LE）和寄存器，能够实现复杂的数字逻辑设计，并支持多种硬件加速算法。其高密度的嵌入式存储器和大量的 DSP 模块使其非常适合用于数字信号处理（DSP）和高速数据处理应用，例如通信系统中的编码解码、FFT 运算以及图像处理中的卷积运算等。
　　其次，该芯片支持多通道高速收发器，最大速率可达 14.1 Gbps，适用于高速通信接口设计，如 PCI Express Gen3、10 Gigabit Ethernet、SAS/SATA、Serial RapidIO 等。这些高速串行接口不仅具备优异的信号完整性，还集成了内建的 FEC（前向纠错）、8B/10B、64B/66B 编码解码功能，从而简化了物理层协议的实现。
　　此外，5SGXEB5R2F43I3L 集成了多种系统级功能模块，包括 PLL（锁相环）、DLL（延迟锁相环）、LVDS 接口、DDR3 控制器等，支持与外部存储器和高速外围设备的高效通信。其 I/O 接口支持多种电压标准（如 LVCMOS、LVDS、HSTL、SSTL 等），具有高度的兼容性和灵活性。
　　在功耗管理方面，该芯片采用了 Intel 的 PowerPlay 技术，可根据设计需求动态调整功耗，特别适用于需要高性能与低功耗兼顾的便携式设备和嵌入式系统。同时，其内置的动态电压频率调节（DVFS）功能也进一步提升了能效比。

5SGXEB5R2F43I3L 主要应用于需要高性能、低延迟和高集成度的复杂系统中。其典型应用领域包括但不限于：
　　1. **通信基础设施**：如无线基站（LTE/5G）、核心网设备、光通信模块（如 QSFP28）、10G/100G 以太网交换设备等，用于实现高速数据传输和协议处理。
　　2. **测试与测量设备**：如示波器、频谱分析仪、信号发生器等，用于实现高速数据采集、处理与显示控制。
　　3. **图像与视频处理**：如高清视频编解码器、实时图像识别系统、工业相机等，用于执行图像增强、特征提取、视频压缩等任务。
　　4. **高性能计算与数据中心**：如 FPGA 加速卡、AI 推理加速器、数据库加速等，用于提升计算性能并降低功耗。
　　5. **工业自动化与控制系统**：如工业机器人控制器、运动控制卡、高速传感器接口等，用于实现高精度控制和实时数据处理。
　　6. **航空航天与国防**：如雷达信号处理、加密通信、导航系统等，满足高可靠性、高稳定性要求。

5SGXEB5R2F43C6N, 5SGXEB5R2F43I2L, 5SGXMA5K2F43C6N