时间：2023/8/1 11:08:46
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产品型号 | 5SGXEB5R2F43C2N |
描述 | 集成电路FPGA 600 I/O 1760FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | 英特尔 |
系列 | Stratix?V GX |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 0.87V?0.93V |
工作温度 | 0°C?85°C(TJ) |
包装/箱 | 1760-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 1760-FBGA，FC(42.5x42.5) |
基本零件号 | 5SGXEB5 |
5SGXEB5R2F43C2N
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 转入 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B1760 |
总RAM位 | 41984000 |
CLB数量 | 18500.0 |
输入数量 | 600.0 |
逻辑单元数 | 490000.0 |
输出数量 | 600.0 |
端子数 | 1760 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 18500 CLBS |
电源 | 0.85,1.5,2.5,2.5 / 3,1.2 / 3 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 3.4毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 0.9伏 |
最小供电电压 | 0.87伏 |
最大电源电压 | 0.93伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
长度 | 42.5毫米 |
宽度 | 42.5毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA1760,42X42,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | FBGA-1760 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合RoHS |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
技术
28纳米TSMC制程技术
0.85V或0.9V核心电压
低功耗串行收发器
Stratix V GT器件上的28.05-Gbps收发器
用于XFP，SFP +，QSFP，CFP光模块的电子色散补偿(EDC)
自适应线性和决策反馈均衡
发射机预加重和去加重
单个通道的动态重新配置
片上仪器(EyeQ非侵入式数据眼图监控)
背板功能
每秒600兆位(Mbps)到12.5 Gbps的数据速率能力
通用I / O(GPIO)
1.6 Gbps LVDS
1,066-MHz外部存储器接口
片上匹配(OCT)
所有Stratix V器件的1.2V至3.3V接口
嵌入式HardCopy 块
PCIe Gen3，Gen2和Gen1完整协议栈，x1 / x2 / x4 / x8端点和根端口
嵌入式收发器硬核IP
因特拉肯物理编码子层(PCS)
千兆以太网(GbE)和XAUI PCS
10G以太网PCS
串行RapidIO?(SRIO)PCS
通用公共无线电接口(CPRI)PCS
千兆无源光网络(GPON)PCS
电源管理
可编程电源技术
Quartus II集成的PowerPlay功耗分析
高性能芯布
具有四个寄存器的增强型ALM
改进的路由架构减少了拥塞并缩短了编译时间
嵌入式内存块
M20K：20 Kbit，带有硬错误纠正码(ECC)
MLAB：640位
可变精度DSP模块
高达600 MHz的性能
本机支持信号处理，精度从9x9到54x54
新的本机27x27乘法模式
用于脉动有限脉冲响应(FIR)的64位累加器和级联
嵌入式内部系数存储器
预加法器/减法器提高了效率
输出数量的增加允许更多的独立乘法器
小数分频PLL
具有三阶delta-sigma调制的分数模式
整数模式
精确的时钟合成，时钟延迟补偿和零延迟缓冲器(ZDB)
时钟网络
800 MHz架构时钟
全局，象限和外围时钟网络
可以关闭未使用的时钟网络以降低动态功耗
设备配置
串行和并行闪存接口
增强的高级加密标准(AES)设计安全功能
防篡改
部分和动态重新配置
通过协议配置(CvP)
高性能包装
具有相同封装尺寸的多种器件密度实现了不同FPGA密度之间的无缝迁移
FBGA封装，带有封装内的去耦电容器
铅和符合RoHS的无铅选项
HardCopy V迁移
5SGXEB5R2F43C2N符号
5SGXEB5R2F43C2N脚印
