系列：Stratix V GX
　　型号：5SGXEABN3F45I3N
　　封装：FBGA（Flip Chip Ball Grid Array）
　　引脚数：1932
　　工作温度：-40°C 至 +100°C（工业级）
　　逻辑单元（LEs）：约 160,000
　　DSP 模块数量：约 700
　　嵌入式存储器容量：约 30 Mb
　　最大用户 I/O 数量：864
　　高速收发器数量：12 通道
　　收发器速率范围：1.0 Gbps 至 14.1 Gbps
　　电源电压：2.5V、1.0V、1.5V 等多电源供电
　　封装尺寸：27mm x 27mm
　　封装类型：FCBGA

Stratix V GX 系列 FPGA 在性能和功能上具有多项优势，5SGXEABN3F45I3N 尤其适用于需要高速数据传输和复杂逻辑处理的应用场景。
　　首先，该芯片采用了先进的 28nm 工艺技术，显著降低了功耗并提高了集成度，使得其在高性能应用中依然能够保持良好的热管理和能效比。
　　其次，5SGXEABN3F45I3N 集成了多达 12 个高速串行收发器，支持高达 14.1 Gbps 的数据速率，适用于高速通信、网络交换、视频传输等应用。其支持的协议包括 PCIe Gen3、XAUI、SFP+、CPRI、OBSAI 等，具备广泛的兼容性和灵活性。
　　芯片内部包含丰富的逻辑资源（约 160,000 个逻辑单元）、高性能的 DSP 模块（约 700 个）和大容量的嵌入式存储器（约 30 Mb），能够满足复杂的算法实现和数据处理需求，尤其适合数字信号处理、图像处理和嵌入式系统设计。
　　此外，该芯片支持高级安全功能，如加密配置和防篡改机制，确保设计的安全性和保密性。其 I/O 接口支持多种电压标准（包括 LVDS、LVPECL、HSTL、SSTL 等），便于与其他外围设备连接。
　　5SGXEABN3F45I3N 的封装为 1932 引脚 FCBGA，适用于高密度 PCB 设计，并提供良好的散热性能。其工作温度范围为 -40°C 至 +100°C，符合工业级温度要求，适用于各种严苛环境下的应用。

5SGXEABN3F45I3N FPGA 广泛应用于多个高性能电子系统领域。在通信领域，它常用于构建高速网络交换设备、光通信模块、无线基站（如 LTE、5G 前端处理）和 CPRI 接口模块。在工业控制方面，该芯片可用于实现高性能运动控制、视觉检测系统和自动化测试设备。在消费电子和嵌入式系统中，5SGXEABN3F45I3N 支持高清视频处理、实时图像增强、数据加密和安全通信等应用。此外，该芯片也常用于科研和开发平台，作为原型验证系统和高性能计算加速器的核心器件。由于其强大的处理能力和灵活的接口支持，5SGXEABN3F45I3N 还被广泛应用于数据中心、AI 推理加速、高速存储控制器等前沿科技领域。

5SGXEBBN3F45I3N, 5SGXMAK345C3N3LBG, 5SGXMBBD3H43I3LN