型号：5SGXEA3K3F35C3N
　　系列：Stratix V GX
　　逻辑单元：约 330,000
　　嵌入式存储器：约 19.2 Mb
　　DSP 模块：1,536 个
　　I/O 引脚数：396
　　高速收发器：16 通道，支持速率高达 12.5 Gbps
　　封装类型：FBGA，35mm x 35mm
　　工作温度：商业级 0°C 至 85°C
　　电源电压：核心电压 0.9V，I/O 支持 1.0V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.0V
　　封装引脚数：1517
　　

5SGXEA3K3F35C3N 是 Stratix V GX 系列 FPGA 中的一款高性能产品，具有多项先进的特性和技术优势。
　　首先，该芯片具备强大的逻辑资源和丰富的可编程逻辑单元，能够实现复杂的数字电路和算法设计。其高达 330,000 个逻辑单元可以满足大型系统设计的需求，适用于多种复杂数字信号处理任务。
　　其次，5SGXEA3K3F35C3N 集成了 19.2 Mb 的嵌入式存储器资源，包括 M9K 和 M144K 存储块，可用于实现高速缓存、FIFO、查找表等关键功能，提高系统性能和效率。
　　此外，该器件配备了 1,536 个高性能 DSP 模块，每个模块支持 18x18 位乘法器和 48 位累加器，可高效执行复杂数字信号处理算法，如 FFT、滤波、调制解调等。
　　5SGXEA3K3F35C3N 还具备 16 个高速收发器通道，支持最高 12.5 Gbps 的数据传输速率，适用于多种高速串行通信协议，如 PCIe Gen3、10GbE、SATA、XAUI、Interlaken 等，能够实现高带宽数据传输和通信系统设计。
　　该芯片采用先进的 28nm 工艺制造，具有较低的功耗和较高的性能密度，适用于对功耗敏感的高性能计算和通信系统。
　　另外，5SGXEA3K3F35C3N 提供了多达 396 个用户 I/O 引脚，支持多种电压标准和接口电平，增强了与外部器件的兼容性和灵活性。其封装形式为 1517 引脚 FBGA，尺寸为 35mm x 35mm，适用于高密度 PCB 布局和系统集成。
　　该芯片支持多种配置方式，包括主动串行（AS）、被动串行（PS）、JTAG 编程等，便于设计人员进行开发、调试和升级。
　　最后，5SGXEA3K3F35C3N 具备强大的时钟管理能力，内置多个 PLL（锁相环）和时钟网络，支持精确的时钟分频、倍频和相位调整，满足复杂时序设计的需求。

5SGXEA3K3F35C3N 适用于多种高性能计算和通信系统，包括：高速通信设备（如 10G 以太网交换机、路由器、无线基站）、测试与测量设备（如示波器、逻辑分析仪、信号发生器）、工业控制系统（如自动化设备、机器人、运动控制）、视频与图像处理系统（如高清视频采集、编码、传输）、嵌入式系统（如智能卡、加密设备、安全监控）、数据中心加速器（如机器学习、人工智能、网络数据处理）、航空航天与国防系统（如雷达、导航、图像处理）等。该芯片凭借其高性能、低功耗和丰富的外设资源，成为多种复杂系统设计的理想选择。

5SGXEA3K3F35C3G, 5SGXEA3K3F35I3N