型号: 5SGSMD3H3F35C2N
　　系列: Stratix V
　　制造工艺: 28纳米
　　封装类型: FBGA
　　引脚数: 1932
　　逻辑单元（LE）数量: 489,120
　　可编程资源（ALMs）: 244,560
　　存储器总量: 36,276 Kb
　　DSP模块数量: 960
　　最大用户I/O数量: 836
　　时钟管理模块（PLL）: 16个
　　功耗等级: 0.85V 核心电压
　　封装尺寸: 23mm x 23mm
　　工作温度: 工业级（-40°C 至 +100°C）
　　最大系统频率: 支持高达 500 MHz

5SGSMD3H3F35C2N FPGA芯片具有多项先进特性，包括基于28纳米工艺的高性能架构，支持高密度逻辑设计和复杂算法实现。
　　它配备了大量逻辑单元（LE）和自适应逻辑模块（ALM），能够灵活地实现复杂的数字逻辑功能。
　　芯片内部集成了高达36,276 Kb的嵌入式存储器资源，适用于构建大容量缓存、FIFO或数据存储应用。
　　其960个DSP模块支持高精度数字信号处理，包括乘法累加（MAC）操作、滤波器实现和FFT处理等，非常适合用于图像处理、音频处理和通信算法加速。
　　该器件支持多达836个用户可配置I/O引脚，兼容多种电压标准和接口协议（如LVDS、DDR3、PCIe Gen3等），确保了与外部系统的高速连接能力。
　　此外，该芯片内建16个锁相环（PLL）用于时钟生成、频率合成和时钟去偏移处理，有助于提高系统时钟的稳定性和精度。
　　低功耗设计是其一大亮点，采用先进的电源管理技术，使核心电压降低至0.85V，同时在高频率运行时仍保持良好的能效表现。
　　Stratix V系列还支持动态重配置技术，允许在不中断系统运行的情况下修改部分逻辑功能，提升了系统的灵活性和可维护性。
　　该芯片还具备高级安全特性，如加密配置和防篡改机制，适用于对安全性要求较高的应用场景。

5SGSMD3H3F35C2N FPGA芯片广泛应用于多个高性能计算和通信领域。在通信基础设施中，该器件可用于构建基站、无线回传系统、光通信模块和网络处理单元，支持高速数据传输和协议转换。在工业自动化领域，它可以用于实现复杂的控制逻辑、实时运动控制和传感器数据处理。在图像处理和视频分析方面，Stratix V FPGA凭借其强大的DSP能力和大容量存储器，非常适合用于高清视频编码/解码、图像识别、机器视觉和安防监控系统。此外，该芯片还可用于测试测量设备、医疗成像系统、航空航天和国防电子系统等高端嵌入式应用。由于其强大的可编程性和灵活性，5SGSMD3H3F35C2N也常被用于原型验证、ASIC前端开发和硬件加速器设计等场合。

5SGXMA7R2F35C3N, 5SGXMB5R2F35C2N, 5SGXEA7K2F35C3N