封装类型：FBGA
　　引脚数：896
　　工作温度：0°C 至 85°C（商业级）
　　器件型号：5SGSMD3E2H29C3N
　　FPGA 系列：Cyclone V GX
　　逻辑单元数量：约 330,000
　　嵌入式存储器：约 14.1 Mb
　　DSP 模块数量：约 700
　　收发器速度：高达 3.75 Gbps
　　收发器数量：4
　　I/O 引脚数：312
　　电源电压：1.1V 内核电压，I/O 支持多种电压标准
　　工艺制程：28 nm
　　最大系统时钟频率：约 300 MHz

5SGSMD3E2H29C3N 是一款基于 28 nm 工艺制造的 Cyclone V GX 系列 FPGA，具备高性能和低功耗的特点。该芯片内置高速收发器，支持高达 3.75 Gbps 的数据速率，适用于实现高速通信协议，如千兆以太网、PCIe Gen2、SATA、SDI 等。
　　Cyclone V GX 系列 FPGA 采用异构架构，包含可编程逻辑（LE 和 DSP 模块）、嵌入式内存块（M9K 和 M20K）以及高速收发器模块。5SGSMD3E2H29C3N 具备约 330,000 个逻辑单元、700 多个 DSP 模块和超过 14 Mb 的嵌入式存储器，可满足复杂算法和数据处理需求。
　　此外，该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等，具备良好的接口兼容性。其 I/O 引脚数量达到 312 个，适用于多通道接口设计。5SGSMD3E2H29C3N 还具备先进的时钟管理功能，包括 PLL 和 DLL，支持精确的时钟同步和频率合成。
　　该芯片采用 FBGA 封装，适用于表面贴装工艺，具备良好的热管理和电气性能。其工作温度范围为 0°C 至 85°C，适合工业环境下的稳定运行。

5SGSMD3E2H29C3N 主要应用于需要高速数据传输和复杂逻辑处理的场合。典型应用包括：
　　- 通信设备：如高速以太网交换机、光纤收发器、无线基站等。
　　- 工业控制：用于实现高速数据采集、实时控制和通信接口。
　　- 视频处理：支持高清视频信号的采集、处理和输出，适用于摄像机、监控系统等。
　　- 测试与测量设备：用于实现高速信号分析和数据采集。
　　- 网络安全设备：用于加密解密、包处理等高速运算任务。
　　由于其高速收发器和丰富的逻辑资源，5SGSMD3E2H29C3N 也广泛应用于嵌入式系统中的协处理器或主控制器。

5SGXMA4R2F35C5N
　　5SGXMB3R2F25C4N
　　5SGXMB3R2H29C4N