品牌：Power Integrations
　　产品系列：InnoSwitch3-CP
　　拓扑结构：反激式
　　封装类型：InSOP-24D
　　集成功率开关：是
　　功率开关类型：Si MOSFET
　　启动电压：约 50V
　　工作电压范围：典型 90VAC 至 265VAC（宽输入）
　　输出功率能力：最高可达 90W（取决于设计）
　　控制模式：准谐振（Quasi-Resonant, QR）与多模式 PWM/PFM 自适应控制
　　反馈机制：FluxLink 数字磁感应反馈（次级同步整流控制与初级控制器通信）
　　能效等级：满足 DOE Level VI / EU CoC V5 Tier 2 能效标准
　　待机功耗：小于 30mW（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C（结温）
　　保护功能：过温保护（OTP）、过压保护（OVP）、过流保护（OCP）、输入欠压/过压锁定（UVLO/OVLO）、过功率保护（OPP）
　　同步整流支持：是，支持精确的次级侧同步整流驱动
　　可编程性：通过次级侧控制器进行动态调节输出电压/电流

5P-SCN 的核心特性之一是其高度集成的设计，将高压功率开关、PWM 控制器、初级侧驱动器、保护电路以及 FluxLink 隔离通信接口全部集成在一个芯片封装内。这种集成方式不仅显著减少了外部元件数量，还提升了系统的可靠性和生产良率。其采用的 FluxLink 技术实现了无光耦的隔离反馈，利用高频磁感应信号穿过封装内部的微型变压器进行初级与次级之间的双向通信，传输精度高且不受时间老化影响，解决了传统光耦因CTR衰减导致的性能下降问题。
　　该芯片具备出色的动态响应能力和负载调整率，能够根据输出负载的变化自动切换工作模式，例如在重载时采用连续导通模式（CCM）或准谐振模式以提高效率，在轻载或空载时则切换至频率折返模式（Frequency Foldback）或突发模式（Burst Mode），大幅降低开关损耗，实现超低待机功耗。此外，5P-SCN 支持精确的恒压（CV）和恒流（CC）输出调节，适用于充电器、适配器等对输出精度要求较高的场合。
　　热管理方面，InSOP-24D 封装底部集成了大面积裸露焊盘，可以直接连接到 PCB 的接地层进行高效散热，无需额外安装散热片，有助于实现小型化设计。芯片内部还具备自恢复式的过温保护功能，当芯片温度超过设定阈值时会自动关闭输出，待温度下降后恢复正常工作，增强了系统的鲁棒性。整体而言，5P-SCN 在效率、可靠性、尺寸和成本之间达到了良好平衡，特别适合用于高性能电源适配器、工业电源模块、家电辅助电源等领域。

5P-SCN 广泛应用于各类需要高效、高可靠性 AC-DC 电源转换的场合。典型应用场景包括智能手机、平板电脑和笔记本电脑的 USB-C 充电器，尤其是支持快充协议（如 PD3.0、QC4+）的多口充电器，因其高集成度和优异的轻载效率表现而备受青睐。此外，该芯片也适用于智能家居设备中的电源模块，如智能音箱、路由器、网络摄像头等，这些设备通常要求长期在线运行且具备极低的待机功耗。在工业领域，5P-SCN 可用于工业传感器、PLC 辅助电源、电机驱动控制板的供电单元，提供稳定可靠的隔离电源。同时，由于其出色的电磁兼容性（EMC）性能和内置多种保护机制，也可用于白色家电中的主控板电源，如洗衣机、冰箱、空调的内部控制电路供电。医疗设备中对安全性和稳定性要求较高的低功率电源模块也是其潜在应用方向。得益于其紧凑的封装和无需散热器的设计，5P-SCN 特别适合对空间和外形因素有严格限制的产品设计。

INN3370C-SR
　　INN3377C-SR
　　INN3378C-SR