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5M1270ZT144I5N 发布时间 时间:2025/4/30 17:47:57 查看 阅读:16

5M1270ZT144I5N 是一款由三星(Samsung)生产的 NAND 闪存芯片,属于 3D V-NAND 系列。该型号采用先进的 TLC(Triple-Level Cell)技术,具有高密度存储和低功耗的特点,广泛应用于固态硬盘(SSD)、嵌入式存储设备以及移动设备等领域。
  这款芯片基于三星的 64 层或更高层数的 3D V-NAND 技术制造,相比传统的平面 NAND 闪存,其在性能、可靠性和成本方面都有显著提升。

参数

容量:128GB
  接口类型:Toggle DDR 3.0
  工作电压:1.8V
  数据传输速率:533 MT/s
  封装形式:BGA
  I/O 引脚数:144
  工艺制程:3D V-NAND (64层)
  存储单元类型:TLC

特性

5M1270ZT144I5N 的主要特性包括:
  1. 高密度存储能力:单颗芯片即可提供 128GB 的存储容量,适合大容量存储需求的应用场景。
  2. 高速数据传输:支持 Toggle DDR 3.0 接口协议,最高数据传输速率可达 533 MT/s,确保快速的数据读写性能。
  3. 节能设计:采用低功耗架构,减少设备的整体能耗,特别适用于对功耗敏感的移动设备。
  4. 可靠性与耐用性:得益于 3D V-NAND 技术,该芯片具备更高的擦写寿命和数据保持能力。
  5. 小型化封装:使用 BGA 封装形式,节省 PCB 空间,便于在紧凑型设备中集成。

应用

5M1270ZT144I5N 广泛应用于以下领域:
  1. 固态硬盘(SSD):作为 SSD 的核心存储组件,提供大容量和高性能的存储解决方案。
  2. 嵌入式存储:用于嵌入式系统中的 eMMC 或 UFS 存储模块,满足工业控制、物联网设备等需求。
  3. 移动设备:为智能手机、平板电脑等便携式电子设备提供可靠的存储支持。
  4. 数据中心与服务器:在企业级存储系统中发挥重要作用,支持高吞吐量和低延迟的数据访问需求。

替代型号

K9GMG0U1M, THGAMRDUDDC

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5M1270ZT144I5N参数

  • 产品培训模块Max V Overview
  • 特色产品MAX? V CPLDs
  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 系列MAX® V
  • 可编程类型系统内可编程
  • 最大延迟时间 tpd(1)6.2ns
  • 电压电源 - 内部1.71 V ~ 1.89 V
  • 逻辑元件/逻辑块数目1270
  • 宏单元数980
  • 门数-
  • 输入/输出数114
  • 工作温度-40°C ~ 100°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳144-LQFP
  • 供应商设备封装144-TQFP(20x20)
  • 包装托盘