时间：2025/10/10 19:42:41
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5EHDRC-04P是一款由TE Connectivity（泰科电子）生产的高密度、高性能的板对板连接器，属于其EHDR系列的一部分，专为紧凑型电子设备中的高速信号传输和高可靠性电力传输而设计。该连接器通常用于需要小型化、轻量化且具备优良电气性能的应用场景，如便携式医疗设备、工业控制模块、通信设备以及高端消费类电子产品。5EHDRC-04P采用直插式（board-to-board）堆叠结构，支持精细间距布局，能够实现多层PCB之间的稳定互连。该器件具备良好的抗振动和抗冲击能力，适用于严苛环境下的长期运行。其外壳材料通常为耐高温热塑性塑料，具有UL94-V0阻燃等级，确保在异常情况下仍能维持基本安全性能。触点采用高导电性铜合金并镀以金层，以降低接触电阻并提升耐腐蚀性和插拔寿命。5EHDRC-04P的设计符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，兼容回流焊和波峰焊等多种装配方式，便于自动化生产。
该型号为4引脚版本，极化设计防止误插，具备一定的防呆功能，有助于提高组装效率和产品良率。此外，其低插入力（LIF）或零插入力（ZIF）特性可减少对PCB焊盘的机械应力，保护电路板完整性。由于其模块化设计，该连接器可与其他同系列型号组合使用，构建更复杂的互连系统，满足不同层数和方向的堆叠需求。
类型：板对板连接器
引脚数：4
间距：0.5 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
接触方式：顶部接触/底部接触可选
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
绝缘电阻：最小 1000 MΩ
耐电压：150 V AC（RMS）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
端子材料：铜合金
端子镀层：金（Au）
外壳材料：LCP（液晶聚合物）
阻燃等级：UL94-V0
焊接方式：回流焊兼容
极化：有
堆叠高度：可根据具体配置定制，典型值在4.0 mm至8.0 mm之间
5EHDRC-04P连接器的核心特性之一是其超小间距与高密度集成能力，0.5mm的接触间距使其能够在有限的空间内实现高效的电气连接，特别适合高度集成的便携式设备。这种微型化设计不仅节省了宝贵的PCB面积，还允许设计师在不牺牲功能的前提下缩小整体产品体积。该连接器采用精密冲压和成型技术制造端子，确保每个触点的几何形状一致，从而保证稳定的接触压力和低接触电阻，通常在20mΩ以下，有效减少信号衰减和发热问题。
另一个关键特性是其优异的机械稳定性与耐用性。触点经过优化设计，具备良好的弹性恢复能力，在多次插拔后仍能维持可靠的接触性能，插拔寿命通常可达30次以上（依据JEITA标准测试条件）。外壳采用LCP材料，具有出色的尺寸稳定性和耐热性，即使在高温回流焊过程中也不易变形，确保装配过程中的良率。此外，LCP材料还具备较低的吸湿性和良好的介电性能，有利于高频信号传输时保持阻抗一致性。
电气性能方面，5EHDRC-04P在低电压、低电流应用中表现出色，适用于数字信号、电源分配及接地路径等多种用途。其结构设计减少了串扰和电磁干扰的影响，提升了系统的EMI兼容性。极化键位设计有效防止反向插入，避免因人为操作失误导致的短路或损坏。同时，该连接器支持自动化贴装，适用于现代SMT生产线，提高了制造效率和一致性。整体而言，5EHDRC-04P是一款兼顾小型化、可靠性和可制造性的高性能连接解决方案。
5EHDRC-04P广泛应用于对空间和可靠性要求较高的电子系统中。在便携式医疗设备领域，如血糖仪、心率监测器和手持超声探头中，该连接器用于主板与传感器模块或显示子板之间的互连，因其小巧尺寸和稳定性能而备受青睐。在工业自动化设备中，它常被用于PLC扩展模块、I/O接口板或嵌入式控制器内部的板间连接，能够在振动和温度变化较大的环境中保持长期稳定运行。
在通信设备方面，5EHDRC-04P可用于小型基站、光模块转接板或路由器内部的高速信号通道，虽然其本身并非专为GHz级高速差分对设计，但在低速控制信号和电源管理线路中仍发挥重要作用。消费类电子产品，如智能手表、TWS耳机充电盒、可穿戴健身追踪器等，也大量采用此类微型板对板连接器来实现可拆卸模块或折叠结构的电气连接。
此外，在测试测量仪器和航空航天电子系统中，5EHDRC-04P凭借其高可靠性和符合国际安全标准的特点，成为许多精密设备中不可或缺的组件。其表面贴装设计也便于后续返修和检测，适应现代电子制造的质量控制流程。无论是批量生产还是小规模研发项目，该连接器都能提供一致的性能表现，缩短开发周期并降低失效风险。
5EHDRC-04PA
5EHDRC-04SA
2-5407646-0
