您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > 5CSXFC6D6F31C7N

5CSXFC6D6F31C7N 发布时间 时间:2025/12/25 3:25:24 查看 阅读:8

5CSXFC6D6F31C7N 是 Intel(原 Altera)公司推出的 Cyclone V SX 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片之一。该芯片基于 28 纳米工艺制造,结合了高性能的 FPGA 架构和嵌入式硬核处理器系统(HPS),适用于需要高度集成和灵活性的复杂数字系统设计。它集成了 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器,支持运行操作系统(如 Linux 或实时操作系统),并提供丰富的外设接口和可编程逻辑资源,适用于工业控制、通信设备、图像处理和嵌入式系统等领域。

参数

型号: 5CSXFC6D6F31C7N
  系列: Cyclone V SX
  工艺节点: 28nm
  逻辑单元数: 40,000
  嵌入式存储器: 1,190 kbits
  DSP模块数量: 111
  I/O数量: 199
  最大系统门数: 450K
  封装类型: FCBGA
  引脚数: 672
  工作温度: Commercial (0°C to 85°C)
  电源电压: 0.9V (核心), 1.0V (HPS), I/O 电压可调
  HPS: ARM Cortex-A9 双核处理器
  内存控制器: 支持 DDR3/DDR3L/LPDDR2
  高速接口: PCIe Gen2x1/x2/x4, Gigabit Ethernet, USB OTG
  时钟频率: 最高可达 300MHz
  

特性

5CSXFC6D6F31C7N 具备多项先进特性,使其在嵌入式系统和高性能计算领域表现出色。
  首先,该芯片采用了异构计算架构,将 FPGA 可编程逻辑(PL)与硬核处理器系统(HPS)结合在一起。HPS 包括双核 ARM Cortex-A9 处理器、L2 Cache 控制器、内存控制器和丰富的外设接口(如 SPI、I2C、UART、CAN、USB、以太网等),使得系统设计可以在单一芯片上实现软硬件协同处理,提高系统集成度和性能。
  其次,该芯片支持多种高速接口,包括 PCIe Gen2、千兆以太网、USB 2.0 OTG 等,能够满足现代通信和数据传输需求。其 FPGA 部分具有高达 40,000 个逻辑单元和 111 个 DSP 模块,适合实现复杂的数字信号处理算法、图像处理、视频编码解码等功能。  最后,该芯片支持多种启动模式(如 QSPI、NAND、SD/MMC、以太网等),并通过安全启动和加密加速模块增强系统安全性,适用于需要高可靠性和安全性的应用环境。

应用

5CSXFC6D6F31C7N 广泛应用于多个高性能嵌入式和工业控制领域。其典型应用场景包括:工业自动化控制系统,如可编程逻辑控制器(PLC)、运动控制和机器人系统;通信基础设施,如无线基站、软件定义无线电(SDR)、网络交换设备;视频与图像处理系统,如高清视频采集与传输设备、机器视觉系统;嵌入式视觉与人工智能边缘计算设备,如智能摄像头、工业检测系统;以及测试测量设备、医疗成像系统、汽车电子控制系统等。
  在这些应用中,该芯片可以实现软硬件协同处理,例如在工业控制中使用 FPGA 实现高速 I/O 控制和运动控制算法,同时使用 ARM 处理器运行实时操作系统(RTOS)或 Linux 系统进行任务调度和人机交互;在视频处理系统中,利用 FPGA 的并行计算能力进行图像预处理,再通过 HPS 进行数据打包和网络传输。
  由于其高度集成的特性,5CSXFC6D6F31C7N 也被广泛用于开发原型验证平台、嵌入式开发板以及各种定制化数字系统解决方案。

替代型号

5CSXFC6D6F31I7N, 5CSXFC6D6F27C7N, 5CSXFC6D6F27I7N

5CSXFC6D6F31C7N推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

5CSXFC6D6F31C7N参数

  • 现有数量0现货
  • 价格27 : ¥3,273.74333托盘
  • 系列Cyclone? V SX
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 闪存大小-
  • RAM 大小64KB
  • 外设DMA,POR,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度800MHz
  • 主要属性FPGA - 110K 逻辑元件
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳896-BGA
  • 供应商器件封装896-FBGA(31x31)