5CSEBA4U23C7SN 是 Intel(原 Altera)生产的一款 Cyclone V SE(Standard Edition)系列的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。这款芯片属于低功耗、低成本的 FPGA,适用于通信、工业控制、汽车电子和消费类电子产品等应用领域。该芯片采用 28nm 工艺制造,具备高性能和灵活性,支持多种 I/O 标准和通信协议。
型号: 5CSEBA4U23C7SN
系列: Cyclone V SE
逻辑单元(LE)数量: 49,000
自适应逻辑模块(ALM)数量: 29,800
嵌入式存储器(M9K): 1,324Kbit
DSP 模块数量: 60
I/O 引脚数: 157
最大系统门数: 250,000
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
封装类型: FBGA
封装尺寸: 23x23 mm
电源电压: 1.0V(核心)、2.5V/3.3V(I/O)
时钟频率: 最高可达 300MHz
Intel Cyclone V SE 系列 FPGA 提供了多种先进的功能和性能优势。首先,该系列芯片采用了先进的 28nm 工艺技术,显著降低了功耗并提高了性能。5CSEBA4U23C7SN 具备高达 49,000 个逻辑单元,能够满足中等复杂度的数字逻辑设计需求。
该芯片配备了 60 个 DSP 模块,支持高速数字信号处理,适用于滤波、FFT、图像处理等应用。此外,芯片内嵌 1,324Kbit 的 M9K 存储器模块,可用于构建 FIFO、缓存、数据存储等应用。
在 I/O 支持方面,5CSEBA4U23C7SN 提供了 157 个可配置 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL、LVDS 等,确保了与外部设备的广泛兼容性。此外,芯片还支持多种通信协议,如 SPI、I2C、UART、CAN、以太网等,适用于多种通信接口设计。
该芯片具有较高的可靠性和稳定性,工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级应用环境。其 23x23 mm 的 FBGA 封装形式,有助于节省 PCB 空间,适用于紧凑型设计。
5CSEBA4U23C7SN 适用于多种嵌入式系统和数字逻辑设计应用。常见的应用包括工业自动化控制系统、通信基础设施(如基站、路由器)、测试与测量设备、医疗成像设备、汽车电子控制单元(ECU)、视频处理与显示系统等。
由于其强大的 DSP 处理能力和丰富的 I/O 接口,该芯片也广泛用于数据采集系统、传感器接口、电机控制、图像处理、协议转换等场景。此外,5CSEBA4U23C7SN 还适用于需要低功耗和高集成度的便携式设备和消费电子产品。
在通信领域,该芯片可以实现高速数据传输和协议转换,如以太网、PCIe、USB 等接口的设计。在工业控制中,该芯片可用于实现高精度的控制算法和实时监控系统。
5CSEMA4U23C7SN, 5CSXBA4U23C7SN