封装类型：FBGA
　　引脚数量：896
　　工作温度：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　逻辑单元（LE）数量：约 110,000
　　嵌入式存储器（M9K）总量：约 5.5 Mb
　　DSP 模块数量：约 300 个
　　I/O 引脚数量：最多 480 个
　　最大系统门数：约 550 万
　　电源电压：1.0V 核心电压，I/O 支持多种电压标准（如 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V）
　　PLL 数量：6 个
　　最大频率：约 400 MHz
　　器件系列：Arria V GX/GT

5CGTFD5C5M13C7N FPGA 的核心优势在于其平衡的性能与功耗设计，适合需要中等密度逻辑和中等带宽的应用。它集成了多个高性能 DSP 模块，支持乘法器、累加器等复杂运算，适用于数字信号处理任务。此外，该芯片提供了高达 5.5 Mb 的嵌入式存储资源，支持灵活的存储器配置，如 RAM、ROM、FIFO 等。I/O 接口支持多种电压标准和通信协议，如 LVDS、PCIe、DDR2/DDR3 SDRAM 等，增强了与外部设备的兼容性。
　　Arria V 系列还支持高级时钟管理功能，包括多个 PLL 模块，可实现精确的时钟合成、分频和相位调整，确保系统时序的稳定性。该器件采用低功耗架构设计，结合 Quartus Prime 开发工具中的功耗优化技术，可进一步降低动态和静态功耗，适用于对能效有要求的应用场景。
　　此外，该 FPGA 支持嵌入式处理器软核（如 Nios II），用户可构建定制化的嵌入式系统，实现软硬件协同设计。Intel 提供了丰富的 IP 核和开发工具链，包括 Quartus Prime 软件、ModelSim 仿真工具、SignalTap II 逻辑分析工具等，帮助用户快速完成设计、仿真、调试和优化。

5CGTFD5C5M13C7N 广泛应用于通信基础设施（如无线基站、光模块）、工业控制与自动化、视频处理与图像识别、测试与测量设备、医疗成像设备、消费类电子产品等领域。由于其良好的性能与成本比，特别适合于需要中等规模逻辑资源和中等性能接口的应用，例如数据采集系统、通信协议转换器、嵌入式控制平台、网络交换设备等。

5CGXFC7C6U19C7N, 5AGTFD7C5M13C7N, 5CGTFD9E5M13C7N