型号：5AGZME5K3F40C3N
　　制造商：Intel (Altera)
　　系列：Arria V GX
　　逻辑单元数量：约5000个LEs（Logic Elements）
　　自适应逻辑模块（ALM）数量：约2500个ALMs
　　可用用户I/O数：320
　　嵌入式存储器总量：约3.5 Mb
　　DSP模块数量：90个
　　每个DSP模块位数：27x27乘法器
　　最大系统时钟频率：约500 MHz
　　高速收发器数量：16通道
　　收发器速率范围：最高6.6 Gbps
　　封装类型：FBGA-1152
　　引脚数：1152
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　工作电压：核心电压1.0V，I/O电压支持1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.0V
　　配置方式：主动串行(AS)、被动并行(PP)、JTAG等
　　配置器件兼容性：EPCQ系列闪存

Arria V GX系列FPGA具备卓越的性能与功耗比，5AGZME5K3F40C3N在此基础上进一步优化了资源分配与接口能力。该器件内置多达90个高性能DSP模块，每个模块支持27位乘27位的硬件乘法运算，并可灵活配置为滤波器、FFT引擎或矩阵运算单元，适合用于数字下变频（DDC）、回声消除、图像卷积等复杂算法实现。其嵌入式存储资源丰富，总容量接近3.5兆比特，分布在多个M10K存储块中，可用于构建片上缓存、帧缓冲区或查找表，在视频处理和数据流控制中表现优异。
　　该芯片配备16个全双工高速串行收发器，单通道速率可达6.6 Gbps，支持多种协议如PCIe Gen2、SATA、SGMII、XAUI等，使其能够轻松连接ASIC、处理器、网络交换芯片或光模块，构建高吞吐量通信链路。收发器具备自适应均衡、眼图监控和误码检测功能，确保在不同信道条件下保持稳定连接。I/O系统支持多达320个用户可编程引脚，兼容LVDS、HSTL、SSTL、PCIe等多种电平标准，便于与外部ADC/DAC、DDR3 SDRAM、SRAM和其他外设进行高速接口对接。
　　在安全性方面，5AGZME5K3F40C3N支持加密配置文件加载和AES-256位加解密功能，防止设计被非法复制或篡改。同时支持SEU（单粒子翻转）检测与校正机制，提升在辐射环境中运行的可靠性。通过Intel Quartus Prime软件，开发者可以使用SignalTap II逻辑分析仪进行片内实时调试，也可借助Qsys系统集成工具快速搭建基于Avalon总线的SoC架构。此外，该器件支持部分重配置技术，允许在系统运行期间动态更换部分逻辑功能，从而实现多模式操作或在线升级，极大增强了系统的智能化水平和维护便利性。

5AGZME5K3F40C3N广泛应用于多个高技术领域。在通信基础设施中，它常被用于构建4G LTE和5G前传基站中的基带处理单元，执行信道编码、调制解调、波束成形等任务；也可作为小型化无线接入点的核心控制器，整合MAC层协议栈与物理层信号处理功能。在工业自动化领域，该芯片可用于机器视觉系统中的图像采集与预处理模块，实现实时边缘检测、模板匹配和缺陷识别，提高生产线的质量控制效率。
　　在广播与专业音视频设备中，5AGZME5K3F40C3N可用于HDMI 2.0或SDI视频信号的切换、缩放、色彩空间转换和HDR处理，支持4Kp60视频流的无损传输与格式适配，适用于演播室切换台、视频会议终端和数字标牌播放器。在测试与测量仪器中，该器件可作为通用信号发生器或逻辑分析仪的核心处理平台，配合高速ADC/DAC实现任意波形生成与高频信号捕获。
　　此外，在航空航天与国防领域，5AGZME5K3F40C3N因其高可靠性和抗干扰能力，被用于雷达信号处理、电子战系统和无人机飞控计算机中，承担脉冲压缩、目标跟踪和加密通信等关键任务。在医疗设备方面，可用于超声成像系统的波束合成与图像重建模块，提升成像分辨率与实时性。由于其高度的可编程性与扩展能力，该芯片也常出现在科研实验平台、原型验证系统和教育用FPGA开发板中，服务于算法验证与系统级学习。

5AGXMA3D4F27C5N
　　5AGTFD3H2F35C5N
　　EP4SGX230KH40C2N