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5AGXMA3D4F27I3 发布时间 时间:2025/6/24 1:49:34 查看 阅读:2

5AGXMA3D4F27I3 是一款基于 ARM Cortex-M 系列内核的高性能微控制器,广泛应用于工业控制、消费电子和汽车电子领域。该芯片集成了多种外设接口和功能模块,能够满足复杂系统设计需求。

参数

型号:5AGXMA3D4F27I3
  核心:ARM Cortex-M4
  主频:180 MHz
  闪存:512 KB
  SRAM:128 KB
  I/O端口:64个
  工作电压:1.8V - 3.6V
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装形式:LQFP64

特性

5AGXMA3D4F27I3 微控制器采用了先进的低功耗技术,能够在保证高性能的同时实现更长的电池续航时间。其内置了丰富的外设资源,包括 SPI、I2C、UART、ADC 和 DAC 等,可以灵活应对多种应用场景。
  此外,这款芯片还支持 DMA 控制器以提升数据传输效率,并且具备硬件加密模块以增强系统的安全性。
  它的工作温度范围较广,适合在各种环境条件下运行。同时,该芯片提供全面的开发工具支持,简化了开发流程并加速了产品上市时间。

应用

5AGXMA3D4F27I3 适用于多种应用场合,例如智能家居设备、电机控制、传感器数据采集、手持式医疗设备以及车载信息娱乐系统等。
  凭借其高集成度和灵活性,该芯片为工程师提供了强大的解决方案平台,使得复杂的嵌入式项目得以快速实现。

替代型号

5AGXMA3D4F27G5
  5AGXMA3D4F27H7

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5AGXMA3D4F27I3参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列Arria V GX
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数7362
  • 逻辑元件/单元数156000
  • 总 RAM 位数11746304
  • I/O 数336
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电1.12V ~ 1.18V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳672-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装672-FBGA(27x27)