系列：Arria V GX
　　型号：5AGXFB3K6F40C6N
　　封装：FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）
　　引脚数：1152
　　逻辑单元数：约3010K
　　嵌入式存储器：约6.3 Mbits
　　数字信号处理模块（DSP块）：120个
　　I/O数量：约800
　　I/O标准支持：LVCMOS、SSTL、HSTL、LVDS等
　　最大工作频率：约400 MHz
　　电源电压：1.0V内核电压，2.5V/3.3V I/O电压
　　温度范围：商业级（0°C至85°C）
　　封装尺寸：23mm x 23mm
　　封装类型：无铅封装
　　

5AGXFB3K6F40C6N FPGA具备出色的性能和灵活性，其核心特性包括高密度逻辑资源、强大的DSP处理能力和丰富的I/O接口。该芯片内置多个高速收发器，支持多种通信协议，如PCIe、Gigabit Ethernet、SDI等，适用于高速数据传输应用。
　　此外，5AGXFB3K6F40C6N还具备低功耗设计，支持动态电压调节和时钟门控技术，可在不同工作模式下有效降低功耗，适用于对能耗敏感的便携设备和嵌入式系统。
　　芯片的I/O接口支持多种电平标准和差分信号传输，具备较强的兼容性和稳定性，能够适应不同的应用环境和系统需求。
　　开发方面，该芯片可使用Intel Quartus Prime软件进行设计和仿真，提供丰富的开发工具和IP核，支持快速原型设计和系统集成。

5AGXFB3K6F40C6N广泛应用于多个领域，包括但不限于：
　　通信设备：如基站、光纤通信、无线接入系统等，用于实现高速数据处理和传输。
　　工业控制：用于智能工厂、自动化设备中的逻辑控制和实时数据处理。
　　图像处理：如高清视频采集、图像分析和处理系统，支持多种视频接口和算法实现。
　　测试与测量设备：用于高速数据采集和信号分析，支持高精度测量和实时处理。
　　嵌入式系统：如医疗设备、智能安防设备等，提供高性能、低功耗的可编程逻辑解决方案。

5AGXFB3D6F40C6N
　　5AGXFB3H6F40C6N
　　5AGXFB3K6F40I7N