时间：2025/6/4 1:18:55
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5AGXFB1H4F35I3N 是一款高性能的 FPGA（现场可编程门阵列）芯片，属于 Intel 的 Agilex 系列。该系列 FPGA 芯片采用了先进的 10nm 制程工艺，具有高密度逻辑单元、高速收发器和灵活的架构设计，适用于复杂的数字信号处理、通信系统、数据中心加速以及边缘计算等场景。
Agilex 系列支持多种接口标准，并具备强大的并行处理能力。此外，它还集成了嵌入式 ARM 处理器核，可用于实现软硬件协同设计，进一步提升系统的灵活性与性能。
型号：5AGXFB1H4F35I3N
品牌：Intel
系列：Agilex
制程工艺：10nm
逻辑单元数量：约 1 百万个
DSP 模块数量：2520
RAM 容量：32.5Mb
I/O 数量：最大 1744
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
供电电压：核心电压 0.8V，I/O 电压 1.8V/2.5V/3.3V
封装类型：FBCBGA 1164
5AGXFB1H4F35I3N 具备以下主要特性：
1. 高性能架构：采用 HyperFlex 架构，相较于传统 FPGA 提供了更高的时钟频率和吞吐量。
2. 支持多种接口：包括 PCIe Gen5、DDR5 和 CXL（Compute Express Link），适合现代数据中心需求。
3. 内置 ARM 处理器：支持软硬件结合的设计方式，增强系统的智能化水平。
4. 可扩展性：通过集成 eASIC 技术，允许用户在 FPGA 基础上进行定制化开发。
5. 低功耗设计：相比前代产品显著降低单位性能下的功耗，满足绿色计算需求。
6. 安全功能：内置加密引擎和安全启动机制，保护数据传输及设备运行环境的安全性。
该型号广泛应用于以下领域：
1. 数据中心：作为加速卡的核心组件，用于人工智能推理、大数据分析等任务。
2. 通信系统：支持 5G 基站、网络交换机等设备中的信号处理与协议转换。
3. 工业自动化：用作实时控制系统的主控芯片或协处理器。
4. 医疗成像：参与超声波、CT 扫描等图像重建算法的硬件加速。
5. 自动驾驶：为环境感知模块提供高效的并行计算能力。
6. 边缘计算：部署于物联网网关中，完成本地化数据处理以减少延迟。
5AGXFB1H4F33I3N
5AGXFB1H4F37I3N
