5AGXFB1H4F35I3N 是一款高性能的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Intel 的 Agilex 系列。该系列 FPGA 芯片采用了先进的 10nm 制程工艺,具有高密度逻辑单元、高速收发器和灵活的架构设计,适用于复杂的数字信号处理、通信系统、数据中心加速以及边缘计算等场景。
Agilex 系列支持多种接口标准,并具备强大的并行处理能力。此外,它还集成了嵌入式 ARM 处理器核,可用于实现软硬件协同设计,进一步提升系统的灵活性与性能。
型号:5AGXFB1H4F35I3N
品牌:Intel
系列:Agilex
制程工艺:10nm
逻辑单元数量:约 1 百万个
DSP 模块数量:2520
RAM 容量:32.5Mb
I/O 数量:最大 1744
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
供电电压:核心电压 0.8V,I/O 电压 1.8V/2.5V/3.3V
封装类型:FBCBGA 1164
5AGXFB1H4F35I3N 具备以下主要特性:
1. 高性能架构:采用 HyperFlex 架构,相较于传统 FPGA 提供了更高的时钟频率和吞吐量。
2. 支持多种接口:包括 PCIe Gen5、DDR5 和 CXL(Compute Express Link),适合现代数据中心需求。
3. 内置 ARM 处理器:支持软硬件结合的设计方式,增强系统的智能化水平。
4. 可扩展性:通过集成 eASIC 技术,允许用户在 FPGA 基础上进行定制化开发。
5. 低功耗设计:相比前代产品显著降低单位性能下的功耗,满足绿色计算需求。
6. 安全功能:内置加密引擎和安全启动机制,保护数据传输及设备运行环境的安全性。
该型号广泛应用于以下领域:
1. 数据中心:作为加速卡的核心组件,用于人工智能推理、大数据分析等任务。
2. 通信系统:支持 5G 基站、网络交换机等设备中的信号处理与协议转换。
3. 工业自动化:用作实时控制系统的主控芯片或协处理器。
4. 医疗成像:参与超声波、CT 扫描等图像重建算法的硬件加速。
5. 自动驾驶:为环境感知模块提供高效的并行计算能力。
6. 边缘计算:部署于物联网网关中,完成本地化数据处理以减少延迟。
5AGXFB1H4F33I3N
5AGXFB1H4F37I3N