制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　连接器类型：板对板连接器
　　触点数量：50
　　排列方式：双排
　　间距：1.25 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金（Au）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　阻燃等级：UL 94V-0
　　配合高度：5.0 mm
　　总长度：14.0 mm
　　宽度：6.0 mm
　　端子电镀厚度：可选 0.65 μm 或 1.27 μm 金镀层
　　耐久性：插拔次数 ≥ 50 次
　　引脚方向：直角或垂直（根据具体变体）

59140-915 连接器具备出色的电气性能和机械稳定性，是专为高密度 PCB 布局设计的小型化互连解决方案。其1.25mm的微小间距使得在有限空间内实现多引脚连接成为可能，非常适合智能手机、平板电脑和可穿戴设备等对体积敏感的应用场景。
　　该连接器采用高质量的磷青铜触点材料，具有优异的导电性和弹性，确保长期插拔后仍能维持良好的接触压力，减少接触电阻的变化。表面镀金处理进一步提升了导电性能和抗氧化能力，尤其在低电压、低电流信号传输中表现出更高的可靠性。金层厚度提供多种选择，可根据实际使用环境和寿命要求进行定制，以平衡成本与性能。
　　在结构设计方面，59140-915 使用高强度的液晶聚合物（LCP）作为绝缘体材料，这种材料不仅具备出色的耐热性，还能在回流焊过程中保持尺寸稳定性，避免因高温导致的翘曲或变形。同时，LCP 材料达到 UL 94V-0 阻燃等级，显著提高了产品的安全性。
　　表面贴装（SMT）设计使其能够兼容自动化贴片设备，便于大规模生产。焊接过程中可通过红外回流焊完成，结合优化的端子形状设计，有效防止立碑或偏移现象的发生。此外，该连接器具有一定的错位容忍度，在装配过程中即使存在轻微偏差也能顺利完成对接，提升组装良率。
　　59140-915 还具备良好的电磁兼容性（EMC）表现，通过合理的端子排列和屏蔽设计（如有），可在一定程度上抑制信号串扰，适用于传输音频、数据和控制信号等多种用途。整体设计兼顾了高频信号完整性与电源分配需求，是一款多功能、高可靠性的板对板连接器产品。

59140-915 连接器主要应用于对空间利用率和连接可靠性要求较高的电子设备中。在消费类电子产品领域，常见于智能手机、平板电脑、智能手表和无线耳机等产品中，用于主板与副板之间的信号和电源连接，例如摄像头模组、显示屏驱动板或电池管理模块的互联。
　　在便携式医疗设备中，如血糖仪、心率监测仪和便携式超声设备，该连接器因其小型化和高可靠性而被广泛采用，确保在频繁移动和使用条件下仍能保持稳定的数据传输和供电。
　　工业控制和自动化设备也利用该连接器实现模块化设计，例如传感器接口板、I/O 扩展卡和嵌入式控制器之间的连接。由于其具备一定的抗振动和耐温能力，适合在复杂工业环境中长期运行。
　　此外，在通信设备中，如小型基站、光模块和网络交换机内部的子板互联，59140-915 可用于传输高速差分信号，支持 USB、I2C、MIPI 等常见接口协议，满足现代高速数据通信的需求。
　　由于其符合 RoHS 和无卤素等环保规范，也适用于出口型电子产品和绿色电子产品认证要求，广泛服务于全球市场。