时间：2025/12/27 17:50:45
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577202B04000G是一款由Molex公司生产的高速背板连接器，属于Impel系统家族。该连接器专为高性能、高密度的背板互连应用设计，广泛应用于电信、数据通信、企业网络以及工业设备等需要可靠、高速信号传输的领域。577202B04000G作为差分对信号连接器，支持高速串行通信协议，具备出色的电气性能和机械稳定性。其设计符合现代高速PCB布局需求，能够支持高达25 Gbps甚至更高的数据传输速率，适用于下一代通信基础设施。该连接器采用坚固的金属外壳结构，提供良好的电磁干扰（EMI）屏蔽性能，并具有防误插键槽设计，确保在复杂系统中的正确对接。此外，577202B04000G支持板卡与背板之间的正交连接，实现密集排列下的高效布线。产品符合RoHS环保标准，适用于无铅焊接工艺，包括回流焊和波峰焊。
制造商：Molex
系列：Impel
类型：背板连接器 - 插头
针数：80
排数：2
间距：0.80mm
安装方式：通孔
端接方式：焊接
接触材料：磷青铜
接触镀层：金
外壳材料：LCP，玻璃增强
屏蔽：有
方向：直角
电流 rating：1.0A
电压 rating：250V
工作温度范围：-65°C ~ 105°C
阻抗：100 欧姆 差分
577202B04000G具备卓越的高频信号完整性性能，这得益于其优化的差分对布局和严格的阻抗控制设计。连接器内部采用对称差分信号路径，有效降低串扰和反射，确保在高频环境下仍能维持稳定的传输特性。其差分阻抗被精确控制在100欧姆，符合高速串行链路的标准要求，适用于PCIe、SAS、InfiniBand、以太网等多种高速接口协议。
该器件采用低插入损耗和低回波损耗的材料与结构设计，能够在宽频带范围内保持优异的电气性能。其高频性能经过严格仿真与测试验证，支持高达25 Gbps的数据速率，满足未来升级需求。此外，连接器的接触系统采用双触点设计，提高了接触可靠性与耐久性，可支持多次插拔循环而不会显著影响性能。
机械结构方面，577202B04000G使用高强度LCP（液晶聚合物）外壳材料，具有优异的耐热性和尺寸稳定性，适合高温焊接工艺。金属屏蔽壳体不仅增强了EMI防护能力，还提升了整体结构强度。直角安装设计便于空间受限的应用场景中实现紧凑布局，同时减少PCB上的信号走线长度，进一步提升信号质量。
该连接器支持自动装配工艺，适用于大规模生产环境。其通孔端接方式确保了与PCB的良好机械固定和电气连接，尤其在振动或冲击环境中表现出更高的可靠性。此外，产品设计遵循行业通用标准，便于与其他厂商的配套插座兼容配合，提升系统集成灵活性。
577202B04000G主要用于高性能计算系统、高端路由器与交换机、光传输设备、存储阵列、基站控制器以及测试测量仪器等需要高速、高密度背板互连的场合。它常用于构建模块化系统架构，如ATCA（高级电信计算架构）、MicroTCA、OpenVPX等标准平台，在这些系统中承担关键的数据通道连接任务。
在数据中心环境中，该连接器可用于服务器刀片与背板之间的高速互联，支持高速以太网（如10GbE、25GbE、40GbE）的数据传输需求。在无线通信基础设施中，可用于BBU（基带处理单元）与背板之间的信号传递，确保低延迟、高吞吐量的数据交互。
由于其高可靠性和优良的EMI性能，该器件也适用于工业自动化控制系统、航空航天电子系统以及军事通信设备等领域。在这些严苛的工作环境中，577202B04000G能够长期稳定运行，抵抗温度变化、机械振动和电磁干扰的影响。
此外，该连接器还可用于高速测试夹具和评估板设计，为研发工程师提供可靠的信号接入方案，便于进行信号完整性分析、误码率测试和系统调试。其标准化接口也有助于缩短产品开发周期，提高系统可维护性。
