时间：2025/12/27 18:02:18
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574102B00000G 是由Molex公司生产的一款高速背板连接器，属于Molex的Impel系统产品线。该连接器设计用于高性能计算、电信基础设施、数据中心交换机和路由器等需要高密度、高带宽互连的应用场景。574102B00000G 作为插头端（Plug）连接器，通常与对应的插座端（Receptacle）配对使用，构成完整的板对板或电缆到板的高速信号传输通道。该连接器采用差分对结构，支持高速串行协议如PCIe Gen3/Gen4、SAS/SATA、InfiniBand以及100GbE以太网标准。其机械结构坚固，具备良好的电磁兼容性（EMC）性能，并通过优化的接触件几何形状和材料选择来最小化插入损耗和回波损耗。此外，574102B00000G 支持盲插导向功能，便于在密集排列的系统中进行热插拔操作，提高了系统的可维护性和可靠性。
制造商：Molex
产品类型：背板连接器 - 针座
针数：100
排数：2
间距：0.8 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
接触电镀：金（Au）
工作温度范围：-65°C 至 +125°C
耐久性：500次插拔循环
阻抗匹配：100 欧姆差分
支持速率：最高可达25 Gbps/差分对
极化：有防误插设计
屏蔽类型：集成金属屏蔽壳
574102B00000G 连接器的核心优势在于其卓越的电气性能和机械稳定性，特别适用于现代高速数字系统中的关键互连需求。
首先，在电气性能方面，该连接器采用了经过严格仿真和测试的差分信号路径设计，确保在整个工作频率范围内保持一致的100欧姆特征阻抗，有效减少信号反射和失真。其高频响应能力可支持高达25 Gbps的数据传输速率，满足包括第四代PCI Express（PCIe Gen4）、IEEE 802.3bj 100GBASE-KR4在内的多种高速串行接口标准。通过使用低损耗介电材料和精密控制的导体几何形状，连接器实现了极低的插入损耗（典型值小于-1 dB @ 12.5 GHz）和回波损耗（优于-15 dB），从而保证了眼图的开放性和信号完整性。
其次，在机械设计上，574102B00000G 具备高密度布局能力，0.8mm的小间距设计允许在有限空间内实现大量信号引脚的集成，适用于紧凑型主板和夹层卡之间的连接。其表面贴装（SMT）安装方式提供了可靠的焊点强度，并兼容自动化组装流程，提升了制造效率和良率。连接器外壳集成了金属屏蔽结构，能够有效抑制相邻差分对之间的串扰（crosstalk）以及外部电磁干扰（EMI），进一步增强系统的抗干扰能力。
此外，该器件支持热插拔操作并配备盲插导向机构，使得在不中断系统运行的情况下更换子卡成为可能，广泛应用于高可用性要求的通信设备和服务器架构中。整体材料符合RoHS环保标准，且经过严格的环境测试验证，能够在宽温范围和振动环境下稳定工作。
574102B00000G 主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的高端电子系统。典型应用场景包括电信基站主控板与射频模块之间的背板连接、数据中心核心交换机中的线路卡与交换矩阵板之间的互连、企业级服务器中的CPU主板与扩展加速卡（如GPU或FPGA卡）的接口、存储阵列控制器与硬盘背板的连接等。此外，它也被用于工业自动化控制系统、高端测试测量仪器以及军用通信平台中，作为高速串行链路的关键物理层组件。由于其支持多种主流高速协议，因此在多协议兼容的混合信号系统中也具有广泛应用前景。
574102B00001G
