型号：5730309500
　　制造商：Molex
　　触点数量：50
　　间距：0.3 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　连接器类型：FPC/FFC 连接器，下接式
　　端子材料：铜合金
　　端子镀层：金镀层
　　绝缘体材料：液晶聚合物（LCP）
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.3A AC/DC per contact
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　锁扣机制：滑动锁紧装置
　　极化特征：有防误插设计
　　适用FPC厚度：0.3 mm
　　耐久性：可承受至少30次插拔循环

5730309500 连接器具备出色的电气性能和机械稳定性，是专为高密度互连需求而设计的精密元件。其0.3mm的超小间距使得该连接器能够在有限的空间内实现大量信号线路的连接，极大提升了PCB布局效率。该器件采用高品质铜合金作为导电触点材料，并在其表面施加金镀层，以确保低接触电阻、优异的导电性以及长期抗氧化能力。金镀层还能有效提升耐磨性和插拔寿命，即使在频繁装卸的使用条件下也能维持稳定的电气连接。连接器本体采用液晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，这种材料不仅具有极高的耐热性，能在回流焊高温环境下保持结构完整性，还具备优异的尺寸稳定性和阻燃性能（通常达到UL 94V-0等级），从而保障了在复杂工作环境下的安全运行。
　　该连接器设计为下接式FPC接口，允许柔性电路板从底部垂直插入，这种结构有利于降低整体堆叠高度，非常适合超薄设备的设计需求。内置的滑动锁紧机构能够牢固固定FPC电缆，防止因振动或移动导致的松脱现象，同时支持手动开启和关闭操作，便于维护和更换。产品具备极化键槽设计，可有效防止FPC反向插入造成的损坏，提高了装配过程中的容错能力。此外，5730309500 支持自动化贴片工艺，兼容标准SMT生产线，有助于提高制造效率并减少人为误差。其高达30次以上的插拔寿命使其适用于需要定期维护或模块更换的应用场合。整体结构经过严格测试，符合JEITA、IPC等工业标准，确保在各种严苛条件下的长期可靠运行。

5730309500 主要应用于对空间利用率和连接可靠性要求较高的便携式电子设备中。常见于智能手机和平板电脑内部主板与显示屏、摄像头模组或指纹识别模块之间的高速信号连接。由于其支持细间距和多引脚配置，也广泛用于高端智能手表、AR/VR头显设备及小型医疗监测仪器等可穿戴产品中，实现主控板与传感器板之间的紧凑互连。在工业领域，该连接器可用于HMI人机界面、小型PLC控制器或便携式测试仪器中，承担数据传输和供电任务。此外，在无人机、微型机器人和嵌入式计算模块（如COM Express或QSB模块）中，5730309500 凭借其轻量化、高密度和良好EMI性能，成为理想的板间互联解决方案。其稳定的电气特性和抗干扰能力也使其适用于传输MIPI、USB、I2C、SPI等高速或低速数字信号。在汽车电子中，虽非车规级直接认证型号，但在部分车载信息娱乐系统的非关键子模块中亦有间接应用。总体而言，该器件适用于所有需要微型化、高引脚数、高可靠性的FPC连接场景。