制造商：Molex
　　产品类别：板对板连接器 - 集合式，夹层
　　系列：SlimStack
　　引脚数：50（每侧）
　　间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　触点类型：底部接触
　　方向角度：直角
　　堆叠高度：4.00 mm
　　触点材料：铜合金
　　触点镀层：金（Au）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　端接方式：回流焊
　　锁扣机制：带防呆键槽与锁定凸耳
　　极性特征：有防反插设计
　　耐久性：约 30 次插拔周期
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　阻燃等级：UL 94V-0

567925021 连接器的核心优势在于其高度集成化的小型化设计，适用于现代便携式电子产品对轻薄化和高密度布局的严苛要求。该连接器采用 0.4 mm 超细间距技术，在保证足够引脚数量的同时显著缩小了PCB占用面积，有助于实现更紧凑的产品结构。其直角布局允许垂直堆叠主板与子板，优化内部空间利用，特别适合在手机摄像头模组、折叠屏铰链区域或电池仓附近等复杂结构中使用。
　　该器件使用高品质铜合金作为导电触点基础材料，并在其表面镀覆金层，以确保长期稳定的低接触电阻和优异的耐腐蚀能力。金镀层还能有效防止氧化，提升高频信号传输的完整性，适用于高速差分信号（如USB 3.0、MIPI）的可靠连接。底部接触设计使得公母对配时能够提供均匀的压力分布，增强连接稳定性并减少因机械应力导致的接触不良问题。
　　SlimStack 系列特有的锁定机构包含导向槽和卡扣结构，可防止误插并确保精确对位，同时在设备受到震动或跌落冲击时保持连接不松脱。连接器本体采用液晶聚合物（LCP）注塑成型，这种材料不仅具备出色的尺寸稳定性和高温耐受性，还拥有优异的流动特性，适合制造复杂微型结构。LCP 材料符合 UL 94V-0 阻燃标准，提升了产品的安全性。
　　该连接器支持回流焊接工艺，兼容无铅焊接流程，满足 RoHS 和 REACH 环保法规要求。其额定电流为 0.5A 每触点，可在 -40°C 至 +85°C 的宽温范围内稳定工作，适应各种恶劣环境条件。尽管插拔寿命约为 30 次，但这已完全满足大多数终端产品在生命周期内的维护需求，尤其是在一次性组装为主的消费电子领域。

567925021 主要应用于高端智能手机中的主板与副板之间的高速数据连接，例如连接显示屏驱动电路、摄像头模块、指纹识别单元或电源管理子系统。由于其具备良好的信号完整性和抗干扰能力，也常被用于平板电脑和平折设备中，作为上下板间 MIPI DSI/CSI 或 USB 信号的传输通道。在穿戴式设备如智能手表和AR/VR头显中，该连接器可用于连接传感器模组与主控板，实现小型化与高可靠性兼顾的设计目标。此外，在医疗便携设备、微型无人机以及工业手持终端等领域，567925021 凭借其紧凑外形和稳定性能，也成为板间互连方案的重要选择之一。其广泛的应用场景体现了现代电子设备向更高集成度、更小体积发展的趋势。