时间：2025/12/27 17:22:42
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564-0700-444 是由 Molex 公司生产的一款高频、高速板对板连接器，广泛应用于需要高密度互连和可靠信号传输的电子系统中。该连接器属于 Molex 的 PicoBlade 系列或类似的微型连接器产品线，专为紧凑型电子设备设计，适用于空间受限但对电气性能要求较高的应用场景。564-0700-444 通常用于主板与子板之间的高速数据传输，支持差分信号对，具备良好的阻抗匹配特性，能够满足 USB、HDMI、DisplayPort 或其他高速串行接口的信号完整性要求。该器件采用表面贴装（SMT）封装技术，具有较高的机械稳定性和焊接可靠性，能够在回流焊工艺中保持一致性。其结构设计注重抗干扰能力，包含屏蔽层以减少电磁干扰（EMI），提升系统整体的电磁兼容性（EMC）。此外，该连接器使用耐高温材料制造，符合 RoHS 环保标准，适用于消费电子、工业控制、通信设备及医疗仪器等多种领域。
型号：564-0700-444
制造商：Molex
连接器类型：板对板连接器
触点数量：50位（具体配置可能因版本而异）
间距：0.4 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
接触电阻：最大 30 mΩ
绝缘电阻：最小 1000 MΩ
耐电压：500 V AC/分钟
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
端接方式：回流焊
屏蔽：带金属屏蔽壳
极化：有防反插设计
锁扣机制：带卡扣式锁定结构以增强连接稳定性
材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体，铜合金触点
表面处理：金镀层（可选不同厚度）
564-0700-444 连接器具备出色的高频信号传输能力，其内部结构经过优化设计，确保差分对之间的等长布线和精确的阻抗控制（通常为 90Ω 或 100Ω 差分阻抗），从而有效降低信号反射、串扰和衰减，保障高速数据链路的完整性。该连接器采用超小型化设计，在有限的空间内实现高引脚密度布局，适用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本等对体积敏感的产品。其触点采用弹性良好的铜合金材料，并进行金镀处理，不仅提高了导电性能，还增强了耐磨性和抗氧化能力，确保在多次插拔后仍能维持稳定的电气连接。
该器件的金属屏蔽外壳有效抑制外部电磁干扰，同时防止自身信号对外辐射，满足 FCC 和 CE 等电磁兼容认证要求。连接器本体使用 LCP 材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和低吸湿性，可在高温回流焊过程中保持形状不变，避免翘曲或变形。此外，其独特的导向结构和极化键槽设计可防止错误对接，保护脆弱的端子不受损坏。配合精密模具加工工艺，保证了每一批次产品的高度一致性和长期可靠性。该连接器支持自动化贴装，适合现代 SMT 生产线的大规模应用，提升了组装效率和良品率。
564-0700-444 主要应用于需要高密度、高速度和高可靠性的电子设备中。常见于便携式消费电子产品，如高端智能手机中的摄像头模组与主控板之间的连接、显示屏与主板间的柔性电路过渡接口。在工业自动化设备中，它可用于模块化控制器之间的堆叠连接，实现快速更换和维护。通信基础设施设备，如小型基站、光模块转接板，也常采用此类微型高速连接器来节省空间并提升信号质量。此外，在医疗成像设备、无人机飞控系统以及汽车信息娱乐系统的内部板间互联中，该型号也能发挥其高性能优势。由于其支持高速差分信号传输，因此特别适合用于 USB 3.0、MIPI D-PHY 或 C-PHY、LVDS 显示接口等协议的数据通道连接。其坚固的设计和良好的环境适应性使其能在振动、温变剧烈的工作条件下稳定运行，是现代高端电子系统中不可或缺的关键互连组件。
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SLD1P50B004Q1R
