制造商：TE Connectivity
　　系列：MCON 1.27
　　触点间距：1.27 mm
　　行数：2
　　位置/引脚数：40（每排20）
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　接触电镀：金（Au）或锡（Sn），具体取决于变体
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A 每触点
　　极化：有，防误插设计
　　锁紧机制：无内置闩锁，依赖配合插头锁定
　　高度：约 3.4mm（堆叠高度可变）

55086803400 连接器具备多项关键特性，使其在高密度互连应用中表现出色。首先，其1.27mm的小间距设计实现了在极小PCB面积上集成大量信号线路的能力，满足现代电子产品小型化、轻薄化的发展趋势。该连接器采用双排40针配置，总共提供40个独立信号通道，适用于需要传输多种电源、地线及高速数据信号的复杂系统架构。
　　其次，该器件使用表面贴装技术（SMT）进行装配，兼容标准回流焊接工艺，能够与自动化贴片生产线无缝集成，提高生产效率并保证焊接一致性。其端子设计优化了焊盘布局，减少了热应力对焊点的影响，提升了长期使用的机械强度和可靠性。此外，接触件采用高品质铜合金基材，并在关键接触区域进行金或锡电镀处理，有效降低了接触电阻，增强了抗腐蚀能力，从而保障长时间运行下的稳定导通性能。
　　第三，绝缘体部分采用液晶聚合物（LCP）材料，这种材料不仅具有优异的尺寸稳定性，还具备出色的耐高温性和阻燃性（通常达到UL94 V-0等级），能够在回流焊过程中承受高温冲击而不变形，同时提供良好的电气隔离性能，防止信号串扰。连接器本体带有极化键槽设计，防止反向插入导致的损坏，提高了装配过程中的容错能力。
　　最后，尽管55086803400本身不带锁定机构，但其与对应的插头配合时可通过弹性卡扣实现稳固连接，在振动或移动环境中仍能维持可靠的电气接触。整体结构经过严格测试，符合行业标准对耐久性、温湿度循环和机械强度的要求，适用于对长期稳定性有较高需求的应用场景。

55086803400 连接器广泛应用于各类需要高密度、小型化板对板互连的电子系统中。在工业自动化领域，常用于PLC模块、I/O扩展板和传感器接口板之间的信号传递，其紧凑的设计有助于缩小控制单元体积，提升设备集成度。在医疗电子设备中，如便携式监护仪、内窥镜系统和诊断仪器，该连接器被用于主板与子板之间的高速数据和控制信号传输，因其高可靠性和生物相容性材料选择而受到青睐。
　　在通信基础设施方面，55086803400 可用于光模块、基站射频单元或小型化路由器中的板级互联，支持多通道差分信号传输，适应千兆以太网或高速串行协议的需求。此外，在消费类电子产品中，例如高端智能手机、平板电脑和可穿戴设备的原型开发或模块化设计中，也常见此类高密度连接器的身影，尤其是在相机模组、显示屏驱动板与主控板之间实现灵活堆叠连接。
　　嵌入式计算平台，如基于ARM架构的工控主板或边缘计算模块，也利用55086803400 实现核心处理器板与功能扩展板的分离式设计，便于维护和升级。由于其支持自动化贴装和回流焊接，非常适合大批量生产环境，降低了制造成本并提高了良率。总体而言，任何需要在有限空间内实现稳定、多引脚互连的电子系统均可考虑采用该型号连接器作为互连方案。