制造商：Molex
　　系列：Impel
　　触点数量：100（50 位 x 2 排）
　　间距：0.8 mm
　　安装类型：通孔（Through-Hole）
　　端接方式：焊接
　　工作温度范围：-55°C 至 105°C
　　耐电压：750 VAC（RMS）
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ
　　接触电阻：≤20 mΩ
　　材料：LCP（液晶聚合物）
　　镀层：金镀层（信号触点），锡镀层（电源触点）
　　屏蔽：集成金属屏蔽壳
　　支持速率：高达 25 Gbps/通道（取决于布线和协议）
　　极化：有防误插设计
　　锁紧机制：集成卡扣式锁紧装置

55082703400 连接器具备卓越的电气性能和机械稳定性，是高端通信设备中的理想选择。其最显著的特性之一是支持高达 25 Gbps 的差分信号传输速率，这得益于其优化的差分对布局和严格的阻抗控制（通常维持在 100Ω ±10%）。这种高速能力使其能够兼容多种高速串行协议，如 PCIe Gen4、SAS/SATA、InfiniBand 以及 100GbE 等。此外，该连接器采用了先进的屏蔽技术，包括金属屏蔽罩和接地触点设计，有效抑制电磁干扰（EMI）并减少相邻通道之间的串扰，从而提升整体信号完整性。
　　在机械方面，55082703400 具有高耐用性，经过测试可承受多达 300 次插拔循环而不会显著降低性能。其紧凑的 0.8mm 间距设计实现了高密度布局，适合空间受限的应用场景，同时仍保持良好的可制造性和可维护性。连接器本体采用 LCP 材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性（UL94 V-0 认证），可在高温环境下长期运行。金镀层触点提供了出色的导电性和抗氧化能力，确保低接触电阻和长期可靠性。集成的卡扣式锁紧机构增强了连接的稳固性，防止因振动或冲击导致的意外断开。
　　该连接器还具备良好的热管理能力，支持电源触点配置，可用于为子卡提供辅助供电。其模块化设计允许灵活组合多个连接器以满足不同宽度和层数的需求。此外，55082703400 符合 RoHS 指令和无卤素要求，适应现代绿色电子产品的环保标准。Molex 提供完整的配套产品，包括配套插座、压接工具和装配指南，便于客户快速导入生产流程。总体而言，这款连接器在高速、高密度和高可靠性之间实现了良好平衡，广泛应用于核心网络设备和高性能计算平台。

55082703400 连接器主要应用于需要高速数据传输和高可靠性的通信与计算系统中。它常被用于路由器、交换机、基站控制器等电信基础设施设备中，作为主控板与接口卡之间的背板互连解决方案。在数据中心环境中，该连接器可用于服务器背板或存储系统的板卡连接，支持高速存储协议和低延迟通信需求。此外，在无线通信系统如 5G 基站中，55082703400 可用于射频单元（RRU）与基带处理单元（BBU）之间的高速数据链路，保障实时数据流的稳定传输。
　　在工业自动化和测试测量设备领域，该连接器也被广泛采用，特别是在需要高带宽和抗干扰能力的模块化仪器系统中。例如，在自动测试设备（ATE）平台上，它可以实现测试头与主板之间的高速信号传递。由于其支持多协议兼容性，55082703400 还可用于嵌入式计算系统，如 COM Express 或 VPX 架构的模块化计算机，满足军事、航空航天和轨道交通等行业对高可靠性连接的需求。
　　此外，该连接器适用于需要热插拔功能的冗余系统设计，例如电源备份模块或双网口冗余通信卡。其坚固的结构和防误插设计进一步提升了现场维护的安全性和便利性。随着 400G 和未来 800G 网络的发展，55082703400 凭借其可扩展性和高速潜力，正在成为构建下一代高密度互连架构的重要组件之一。