制造商：Molex
　　系列：Impel
　　类型：背板连接器 - 插头
　　针脚数：100（双排50x2）
　　间距：0.8 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：SMT
　　工作温度范围：-65°C ~ 125°C
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　触点镀层：金镀层
　　阻抗匹配：100 欧姆差分
　　支持速率：高达 25 Gbps 差分信号
　　屏蔽类型：集成金属屏蔽壳
　　极化特征：有防误插设计
　　配合周期：≥ 500 次插拔

55035622400 背板连接器在高速信号完整性方面表现出色，其关键特性之一是优化的差分对布局设计，能够在高频下维持稳定的阻抗控制，从而显著降低信号反射和失真。该连接器采用精密成型的液晶聚合物（LCP）绝缘体材料，具有极低的介电常数和损耗因子，有助于提升高频信号的传输效率，并减少能量损耗。其金镀层触点不仅提供了出色的导电性，还增强了耐腐蚀性和长期连接可靠性，尤其适合长时间运行的工业级应用。
　　该器件具备高度集成的屏蔽结构，能有效抑制电磁干扰（EMI）和相邻通道间的串扰，在多通道并行传输中保持信号纯净。屏蔽壳与PCB之间的良好接地设计进一步提升了系统的抗干扰能力。此外，连接器支持高达25 Gbps的差分信号传输速率，满足PCIe Gen4、InfiniBand、以太网100GbE等多种高速协议的要求。
　　机械结构上，55035622400 设计有精确导向和盲插引导机制，允许在不直接目视的情况下完成准确对接，极大地方便了现场维护和模块更换操作。表面贴装（SMT）端接方式使其与现代自动化贴片工艺完全兼容，提高了生产效率和焊接一致性。整体结构坚固耐用，可在宽温范围内稳定工作，适应从数据中心到户外通信基站的各种部署环境。

55035622400 连接器主要应用于需要高带宽、高可靠性的电信与数据通信系统中。它常见于高端路由器、交换机和光传输设备中的背板互连架构，用于实现线路卡与主控板之间的高速数据交换。在数据中心服务器和存储阵列中，该连接器也被用于构建可扩展的模块化系统，支持热插拔刀片服务器和I/O扩展模块的快速部署与维护。此外，在工业自动化控制系统、测试与测量仪器以及军用通信平台中，由于其出色的环境适应性和信号完整性表现，55035622400 同样得到了广泛应用。
　　特别是在支持高阶SerDes（串行解串器）接口的应用中，如40G、100G乃至400G以太网系统，该连接器凭借其低插入损耗和回波损耗特性，成为实现长距离背板走线仍能保持眼图开放的关键元件。同时，其紧凑的0.8mm间距设计有助于节省PCB空间，提升系统集成度，非常适合高密度板卡堆叠结构。无论是企业级网络设备还是云计算基础设施，55035622400 都能提供稳定可靠的物理层连接保障。

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