时间:2025/12/27 17:28:31
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55014713400 是由 Molex 公司生产的一款射频同轴连接器,广泛应用于需要高频信号传输的电子设备中。该器件属于 Molex 的 RF Connector 系列,专为高速、高可靠性射频连接设计,适用于紧凑型电路板布局和严苛环境下的信号完整性保障。这款连接器通常用于板对板或电缆到板的射频接口,支持 GHz 级别的信号传输,具备低插入损耗和良好的回波损耗性能。其结构设计确保了稳定的电气接触和可靠的机械锁定机制,适合在通信设备、无线基础设施、测试仪器以及工业控制系统中使用。55014713400 采用表面贴装(SMT)封装技术,便于自动化装配,并能有效减少生产过程中的焊接缺陷。该连接器兼容主流 PCB 制造工艺,支持无铅焊接流程,符合 RoHS 环保标准。此外,它具有优异的屏蔽性能,能够有效抑制电磁干扰(EMI),从而提升系统的抗干扰能力和信号质量。由于其标准化尺寸和接口规范,55014713400 可与多种主流射频线缆和适配器配合使用,提升了系统集成的灵活性和可维护性。
制造商:Molex
产品类别:射频互连 - 射频连接器
连接器类型:RF 同轴连接器
安装类型:表面贴装(SMT)
阻抗:50 欧姆
频率范围:最高支持 6 GHz
接触材料:磷青铜
接触镀层:金(Au)
外壳材料:不锈钢或合金
屏蔽类型:全屏蔽设计
耐久性:≥ 500 次插拔循环
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
RoHS 状态:符合 RoHS
55013400 具备出色的电气性能和机械稳定性,能够在高频环境下保持信号完整性。其内部结构采用精密设计的中心导体与外导体配合,形成稳定的 50 欧姆阻抗匹配,显著降低信号反射和传输损耗。连接器的中心针脚采用弹性接触设计,确保在多次插拔后仍能维持良好的电接触压力,避免因接触不良导致的信号中断或衰减。外壳部分采用金属材质并进行优化接地处理,提供高效的电磁屏蔽效果,防止外部噪声干扰敏感射频信号。该器件支持高速自动贴装工艺,在回流焊过程中表现出良好的热稳定性,不会因高温变形而导致焊点虚接或偏移。其紧凑的外形尺寸使其非常适合空间受限的应用场景,如小型化通信模块、便携式测试设备和高密度 PCB 布局。此外,55014713400 经过严格的老化测试和环境适应性验证,可在湿度变化大、振动频繁的工业环境中长期稳定运行。连接器还具备防误插设计,避免安装时方向错误造成损坏,提升了现场维护效率。得益于 Molex 在射频连接领域的深厚积累,该产品在量产一致性、批次可靠性方面表现优异,是许多 OEM 厂商首选的射频接口解决方案之一。
该连接器的设计充分考虑了现代电子产品对高频、高速、高密度的需求。其 SMT 安装方式不仅提高了组装效率,还能通过 PCB 上的接地平面实现更优的射频接地路径,进一步增强系统整体的 EMI 抑制能力。相比于通孔型连接器,55014713400 能够节省宝贵的 PCB 钻孔空间,并减少钻孔带来的寄生效应,有利于提升高频电路的性能。同时,该器件支持与多种标准射频线缆(如 RG178、LMR-100 等)配合使用,搭配合适的压接工具即可完成可靠端接。出厂前每批次都经过严格的电气测试,包括 VSWR、插入损耗、绝缘电阻等关键指标检测,确保交付产品的性能一致性。这些特性使得 55014713400 成为无线通信基站、Wi-Fi 模块、物联网终端、雷达系统等高频应用中的理想选择。
55014713400 主要应用于需要稳定射频连接的电子系统中。典型使用场景包括无线通信设备中的天线接口、射频模块间的板对板连接、测试测量仪器的信号输入输出端口、工业无线传感器网络的射频前端,以及航空航天和国防电子系统中的高频信号传输链路。此外,该连接器也常见于医疗成像设备、汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)雷达模块、智能家居网关和 5G 小基站等新兴技术领域。其高频率支持能力和紧凑结构使其特别适合用于小型化、高性能的射频子系统设计。
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