时间：2025/12/27 17:16:53
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55012703400 是由 Molex 公司生产的一款板对板连接器。该器件属于 SlimStack 系列，专为高密度、小尺寸的电子设备设计，广泛应用于移动通信设备、便携式电子产品和其他需要紧凑型互连解决方案的领域。作为一款高质量的压合式或表面贴装连接器，55012703400 提供了可靠的电气性能和机械稳定性，适用于主板与子板之间的信号和电源传输。其结构采用高耐久性的绝缘材料和优化的端子设计，确保在多次插拔后仍能保持良好的接触性能。此外，该连接器支持高速差分信号传输，具备较低的插入损耗和串扰，满足现代高速数据通信的需求。SlimStack 系列以其超低剖面（low profile）特性著称，有助于节省设备内部空间，提升整体设计灵活性。55012703400 通常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及工业控制模块中，是实现紧凑型多层板堆叠的理想选择之一。
制造商：Molex
系列：SlimStack
连接器类型：板对板连接器
针脚数：50
排数：2
间距：0.4 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
触点镀层：金（Au）
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
高度：0.95 mm
极化：有
锁紧机制：无螺钉卡扣式
电流额定值：0.5 A 每触点
电压额定值：50 V AC/DC
耐电压：100 V AC 秒
接触电阻：≤ 50 mΩ
绝缘电阻：≥ 100 MΩ
55012703400 连接器的核心特性之一是其超小型化设计，0.4mm 的细间距和仅 0.95mm 的低剖面使其成为当今最紧凑的板对板互连方案之一，特别适合追求极致轻薄化的消费类电子产品。该连接器采用双排 50 针布局，提供了充足的信号通道，同时保持了极高的空间利用率。其绝缘体材料选用高性能液晶聚合物（LCP），具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，能够在回流焊过程中承受高温而不变形，确保 SMT 贴装过程中的良品率。
该器件具备良好的电气性能，支持高速信号传输，适用于 USB 3.0、MIPI 等高速差分对应用。优化的端子几何结构降低了信号反射和串扰，提升了信号完整性。触点表面镀金处理不仅提高了导电性，还增强了抗腐蚀能力，确保长期使用下的可靠接触。此外，连接器内置极化键槽，防止错误对接，提高装配安全性。其卡扣式锁定机构在插接后提供稳定的机械连接，避免因振动或冲击导致松脱。
55012703400 还具备出色的耐用性，经过严格测试验证，可支持数百次插拔循环而性能不下降。产品符合 RoHS 和 REACH 环保标准，不含铅和其他有害物质，适用于全球市场的环保要求。Molex 在制造过程中实施严格的品质控制流程，确保每一批次产品的可靠性与一致性。该连接器还具备良好的可制造性，兼容自动化贴片设备，便于大规模生产中的高效组装。
55012703400 主要应用于对空间和厚度要求极为严苛的便携式电子设备中。在智能手机和平板电脑中，它常被用于连接主处理器板与摄像头模组、显示屏驱动板或电池管理单元之间的高速信号传输。由于其支持 MIPI DSI/CSI 接口，因此在高清图像传感器和 OLED 显示屏的连接中表现出色。此外，在可穿戴设备如智能手表和无线耳机中，该连接器帮助实现了多层 PCB 的垂直堆叠，从而在有限的空间内完成复杂功能集成。
在工业和医疗电子领域，55012703400 也被用于小型化传感器模块、便携式诊断设备和微型控制器之间的小间距互连。其高可靠性和耐环境能力使其能在较宽温度范围内稳定工作，适应各种复杂使用场景。在无人机和微型机器人等新兴应用中，该连接器因其轻量化和高密度特性而受到青睐，有助于减轻整体重量并提升系统集成度。此外，由于其良好的高频特性，也可用于射频模块与基带板之间的连接，支持蓝牙、Wi-Fi 等无线通信协议的数据传输。
55012603400
55012803400
SLM120050ST1R
