制造商：TE Connectivity
　　系列：RADSOK?
　　连接器类型：射频同轴连接器
　　安装类型：表面贴装（SMT）/ 通孔
　　阻抗：50 Ω
　　频率范围：DC 至 6 GHz
　　接触电阻：≤ 10 mΩ
　　绝缘电阻：≥ 1 GΩ
　　耐电压：500 VAC（rms）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　端接方式：PCB 安装
　　接触材料：铜合金
　　接触镀层：金（Au）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）或其他高性能热塑性材料
　　插拔寿命：≥ 500 次
　　屏蔽特性：全屏蔽设计，提供 EMI/RFI 抑制

55011513400 连接器的核心技术在于其 RADSOK? 接触系统，这是一种基于柔性金属片弹簧结构的创新设计，能够显著提升电气与机械性能。传统的射频连接器多采用刚性针状中心导体，容易在多次插拔后产生磨损、松动或接触不良，而 RADSOK? 通过多个弹性金属叶片环绕中心导体形成多点接触，极大增加了有效接触面积，从而将接触电阻降低至典型值 10 mΩ 以下，远低于行业标准。这种低电阻特性不仅减少了信号传输过程中的能量损耗，还提升了大电流承载能力，在高频条件下仍能保持稳定的阻抗匹配。
　　该连接器具备卓越的高频响应能力，支持从直流到 6 GHz 的宽频带信号传输，适用于高速数据链路、射频模块、无线通信前端等应用场景。其精密制造工艺确保了极小的公差控制，使回波损耗（Return Loss）优于 -20 dB，插入损耗（Insertion Loss）低于 0.2 dB，保证了信号完整性。同时，全屏蔽结构结合金属化外壳和接地端子，提供了高效的电磁干扰（EMI）抑制能力，防止外部噪声耦合进敏感电路，也避免了信号辐射对外部设备造成影响。
　　在机械可靠性方面，55011513400 经过严格的环境测试验证，包括高温高湿老化、热循环冲击、振动和机械冲击试验，表现出优异的耐久性。其使用的 LCP 外壳材料具有低吸水率、高尺寸稳定性和出色的耐化学性，即使在潮湿或腐蚀性环境中也能维持性能不变。镀金触点进一步增强了抗氧化和耐磨损能力，确保在长期存储或频繁使用下依然保持良好导电性。此外，该连接器支持回流焊和波峰焊等多种焊接工艺，适应现代 SMT 生产流程，提高了生产效率和组装良率。

55011513400 射频同轴连接器广泛应用于对信号完整性和环境适应性要求较高的高端电子系统中。在通信基础设施领域，它常用于基站射频单元、微波收发模块、光纤到天线（FTTA）系统中，作为板间或模块间的高频互连接口，确保低损耗、高保真的信号传输。在工业自动化与控制系统中，该连接器可用于连接传感器、执行器与主控板之间的高速数据通道，特别是在存在强电磁干扰的工厂环境中，其屏蔽性能显得尤为重要。
　　在医疗设备方面，55011513400 被应用于高频治疗仪、医学成像系统（如超声波、MRI 辅助设备）以及便携式监护设备中的射频信号路径，因其高可靠性和生物兼容性材料选择，满足医疗行业对安全性与稳定性的严苛要求。航空航天与国防系统也是其重要应用领域，包括雷达系统、卫星通信终端、无人机数据链等，这些场景往往面临极端温度变化、剧烈振动和长时间无人维护的挑战，而 55011513400 凭借其宽温工作范围和高插拔寿命，成为理想选择。
　　此外，该连接器还可用于测试与测量仪器，如矢量网络分析仪、频谱仪的探针接口或校准夹具中，提供可重复且精确的连接性能。随着 5G、物联网和边缘计算的发展，对小型化、高性能互连组件的需求不断增长，55011513400 正是应对这一趋势的关键元件之一，尤其适合高密度 PCB 布局和需要长期稳定运行的嵌入式系统。

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