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54900-001LF 发布时间 时间:2025/12/27 18:04:10 查看 阅读:20

54900-001LF 是由 Molex 公司生产的一款标准矩形连接器,属于 54900 系列。该器件为板端插头(Header),采用表面贴装技术(SMT)安装方式,具备直向引脚方向,适用于需要高密度、可靠互连的印刷电路板应用。该连接器具有坚固的结构设计,通常用于工业设备、通信系统和消费类电子产品中,以实现板对板或线对板的电气连接。54900-001LF 的命名中,“LF”表示该产品符合无铅(Lead-Free)环保标准,适用于 RoHS 指令要求的环境。该连接器外壳材料为热塑性塑料,具备良好的绝缘性能和耐热性,触点采用磷青铜等高导电性材料,并进行镀金处理,以确保长期稳定的接触性能和优异的抗腐蚀能力。其机械结构支持多次插拔操作,具备良好的保持力和低插入力特性,有助于提升组装效率并减少磨损。此外,该连接器在设计上兼容自动化贴片工艺,适合大规模 SMT 生产流程。

参数

类型:板端插头(Header)
  系列:54900
  位置数:20(2 x 10 排列)
  间距:2.54 mm(0.1 in)
  安装方式:表面贴装(SMT)
  引脚方向:直向(Straight)
  触点材料:磷青铜
  触点镀层:镀金(Au)
  外壳材料:热塑性塑料
  耐温范围:-40°C 至 +105°C
  电流额定值:3 A 每触点
  电压额定值:250 V AC RMS
  绝缘电阻:≥ 1000 MΩ
  耐电压:800 V AC RMS(1 分钟)
  RoHS 符合性:符合(含“LF”标识)
  端接方式:表面贴装焊接

特性

54900-001LF 连接器具备出色的电气与机械性能,广泛应用于高可靠性电子系统中。其2.54 mm标准间距设计使其能够兼容通用排针和排线,便于系统扩展和维护。该连接器采用双排20位(共40针)配置,支持较高的信号或电源传输密度,在有限的PCB空间内实现多通道互联。表面贴装设计不仅提高了焊接的可靠性,还避免了通孔插装可能带来的板厚限制和钻孔成本问题,特别适合现代紧凑型电子产品制造。
  该器件的触点采用磷青铜材料,具有优良的弹性与导电性,能够在多次插拔后仍保持稳定的接触压力,有效降低接触电阻,防止信号衰减或发热问题。触点表面镀金处理进一步增强了其抗氧化和抗腐蚀能力,尤其是在高温、高湿或存在轻微污染的环境中,依然能维持良好的导通性能。镀金层厚度通常控制在行业标准范围内(如 1.27 μm 或以上),确保在寿命期内不发生基材暴露。
  外壳采用高性能热塑性材料,具备UL 94V-0阻燃等级,能够在火灾情况下抑制火焰蔓延,提高系统安全性。该材料还具有较低的吸水率和优异的尺寸稳定性,即使在回流焊高温过程中也不易变形,保证SMT贴装精度。连接器整体设计包含导向角(chamfered corners)和极化键槽(polarizing key),可防止反向插入,提升装配正确率并保护触点不受损坏。
  机械强度方面,54900-001LF具备良好的抗振动和冲击能力,适用于工业控制、测试设备等严苛工作环境。其支持自动拾取与放置(Pick-and-Place)工艺,配合标准钢网印刷焊膏,可实现高效、可靠的批量生产。此外,该连接器可通过配套的插座或排线组件形成完整的互连系统,提供稳定可靠的物理与电气连接,满足长期运行需求。

应用

54900-001LF 连接器广泛应用于多种电子设备中,尤其适用于需要稳定板对板或线对板连接的场合。常见应用包括工业控制面板、自动化设备、测量仪器、通信基站模块、电源控制系统以及嵌入式计算平台。由于其标准化间距和高引脚数特性,常被用于微控制器开发板、FPGA 扩展接口、传感器阵列连接和调试接口(如JTAG、UART)等场景。
  在消费类电子产品中,该连接器可用于打印机、扫描仪、家用医疗设备和智能家居控制单元,实现主板与子板之间的模块化连接,便于功能扩展与维修。在汽车电子领域,尽管非专用车规级型号,但在车载信息娱乐系统的原型设计或辅助控制模块中也有使用。
  此外,54900-001LF 因其无铅环保特性,符合现代绿色制造趋势,适用于出口型电子产品和需通过CE、FCC认证的设备。其表面贴装形式也使其成为自动化生产线的理想选择,有助于提高整机良率和生产效率。

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54900-001LF参数

  • 制造商FCI
  • 产品种类PCI Express / PCI 连接器
  • 系列54900
  • 产品类型Mini PCI
  • 位置/触点数量124
  • 安装风格SMD/SMT
  • 端接类型Solder Pad
  • 触点电镀Gold Flash over Nickel
  • 封装Bulk