型号：538702000
　　制造商：TE Connectivity
　　产品系列：Strada Whisper
　　连接器类型：板对板连接器
　　触点数量：200位（100位/侧）
　　间距：0.8 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　堆叠高度：可根据配置定制，典型值为8mm至15mm
　　电流 rating：每触点最大0.5A
　　耐电压：500V AC rms
　　工作温度范围：-65°C 至 +125°C
　　材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体，铜合金触点
　　镀层：触点通常镀金以确保低接触电阻和高耐久性
　　阻抗匹配：100Ω 差分阻抗（适用于高速差分对）
　　支持速率：可达28 Gbps及以上（取决于布线和系统设计）
　　屏蔽结构：内置屏蔽层以减少电磁干扰（EMI）和串扰

538702000连接器在高速信号完整性方面表现出色，采用了优化的差分对布局和阻抗控制技术，能够有效降低信号衰减、反射和串扰，从而保证在高频下的稳定传输性能。
　　其先进的几何结构设计减少了过孔的影响，并通过均衡的走线长度控制实现了出色的差分对间 skew 管理，这对于多通道同步数据传输至关重要。
　　该连接器支持高密度布局，在0.8mm的小间距下仍能保持良好的可制造性和可靠性，适用于空间受限的高集成度PCB设计。
　　Strada Whisper系列特有的信号完整性和电源完整性设计使其成为下一代数据中心、AI服务器和5G基础设施的理想选择。
　　连接器本体采用高强度LCP材料，具有优异的尺寸稳定性和耐热性，能够在回流焊过程中抵抗高温变形，确保SMT工艺的成功率。
　　内部触点采用双弹簧臂设计，提供稳定的正压力和长期插拔耐久性，通常可支持数百次插拔循环而不影响电气性能。
　　此外，该器件具备良好的EMI屏蔽能力，通过金属屏蔽罩与PCB地平面良好连接，有效抑制外部噪声干扰和辐射发射，满足严格的电磁兼容性要求。
　　538702000还支持盲插导向设计，便于模块化装配和维护，提升生产效率和系统可维护性。
　　整体结构经过严格的仿真和测试验证，包括S参数测量、TDR分析和高温高湿老化试验，确保在恶劣环境下的长期可靠性。
　　它也符合RoHS指令和无卤素要求，适用于绿色环保电子产品制造。

538702000主要用于高性能计算系统中的板间互连，例如刀片服务器、AI加速卡与主机板之间的连接。
　　在电信基础设施中，常用于基站主控板与射频单元之间的高速数据通道互联，支持CPRI、eCPRI和O-RAN等协议的数据传输。
　　在存储设备领域，该连接器可用于SSD阵列控制器与NVMe背板之间的连接，保障高速读写性能。
　　同样适用于高端网络交换机和路由器中不同功能模块之间的堆叠连接，如交换芯片板与接口板之间的互连。
　　由于其支持高达28Gbps甚至更高的数据速率，因此也被广泛应用于100GbE、400GbE以太网设备中，作为SerDes通道的物理层接口。
　　此外，在测试测量仪器和工业自动化控制系统中，当需要在狭小空间内部署多个功能板卡时，538702000也能提供可靠的高密度互连解决方案。
　　其稳定的电气特性和宽温工作能力使其适用于户外通信柜、车载计算平台和航空航天电子系统等严苛环境下的应用。