型号：530BA125M000DG
　　制造商：Microchip Technology
　　类型：MEMS 振荡器
　　输出频率：125.000 MHz
　　输出逻辑类型：LVPECL
　　供电电压：3.3V ±10%
　　频率稳定性：±25 ppm（全温度、老化等综合条件下）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　启动时间：≤ 2 ms
　　相位抖动（典型值）：0.19 ps RMS（12 kHz 至 20 MHz 积分范围）
　　封装类型：6-pin DFN (2.5mm x 3.2mm)
　　尺寸：2.5mm × 3.2mm × 0.95mm
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　基底技术：硅基MEMS
　　老化率：±3 ppm/年
　　电源电流：≤ 65 mA
　　输出负载条件：100 Ω 差分并联终端

530BA125M000DG的核心特性之一是其采用先进的硅基MEMS谐振技术，这使得它在面对机械冲击和振动时表现出远优于传统石英晶体振荡器的稳定性。MEMS结构通过半导体制造工艺集成在芯片内部，具有更高的可重复性和一致性，同时避免了石英晶体因物理应力或温度梯度导致的频率偏移问题。该器件在全温范围内（-40°C至+85°C）保持±25ppm的频率稳定性，这一指标足以满足大多数高速通信协议如Ethernet、SyncE、OTN以及无线基站等对时钟精度的要求。其超低相位抖动性能，典型值仅为0.19ps RMS（积分范围12kHz至20MHz），确保了在高速串行链路（如10GbE、PCIe Gen3/Gen4）中能够维持良好的信号完整性，降低误码率，提升系统整体性能。
　　该振荡器的LVPECL输出接口提供差分信号输出，具备高速切换能力和良好的共模噪声抑制能力，适用于长距离传输或噪声敏感环境下的时钟分配。与单端输出相比，差分信号能有效抵消外部电磁干扰（EMI）的影响，提高系统的抗干扰能力。器件的快速启动时间小于2毫秒，使其适用于需要快速上电响应的应用场景，例如热插拔设备或频繁启停的网络模块。此外，530BA125M000DG集成了内部补偿电路，自动调节温度变化引起的频率漂移，无需外接补偿元件，简化了电路设计流程。
　　在可靠性方面，该器件经过严格的老化测试和环境应力筛选，保证长期运行下的频率稳定性和寿命。其老化率为±3ppm/年，意味着在多年使用后仍能保持较高的时钟精度。封装采用无铅、无卤素材料，符合现代绿色电子产品的环保要求。由于其小型化DFN封装，占用PCB面积小，有利于实现紧凑型设计，特别适合用于路由器、交换机、光模块、FPGA系统及时钟发生器模块等空间受限但性能要求高的场合。

530BA125M000DG广泛应用于对时钟信号质量和稳定性有极高要求的高性能电子系统中。在电信基础设施领域，该器件常用于4G/5G无线基站、核心网设备和光传输设备（如OTN、DWDM系统）中，作为主参考时钟源或同步以太网（SyncE）时钟发生器，确保网络节点之间的精确时间同步和低抖动数据传输。在网络设备方面，该振荡器被大量应用于千兆及万兆以太网交换机、路由器和网络附加存储（NAS）设备中，为PHY芯片、MAC控制器和SerDes接口提供稳定时钟，保障高速数据链路的可靠运行。
　　在数据中心和服务器系统中，530BA125M000DG可用于为FPGA、ASIC、DDR内存控制器和PCI Express高速总线提供低抖动参考时钟，从而提升整体系统的处理效率和信号完整性。其LVPECL输出也适用于驱动高速ADC/DAC转换器或多通道数字逻辑电路，常见于测试与测量仪器、工业自动化控制系统以及航空航天电子设备中。此外，在工业级嵌入式系统和远程监控终端中，该器件凭借其宽温工作能力和抗振动特性，能够在恶劣环境下长期稳定运行，适用于轨道交通、能源监控和智能电网等关键基础设施。
　　由于其小型化封装和高集成度，530BA125M000DG也非常适合用于光模块（如SFP+、QSFP+）和板载光学互连系统中，作为串行数据链路的定时基准。在这些应用中，低相位抖动直接关系到误码率（BER）的表现，进而影响整个通信链路的可用性。因此，该器件成为高端光通信和高速背板互联解决方案中的理想选择。

530BC125M000DG
　　530KA125M000DGLF
　　SI530125-125.000