时间:2025/12/27 15:45:10
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52793-2670 是由 TE Connectivity(泰科电子)生产的一款高性能、高可靠性的矩形连接器,属于 AMPMODU MOD IV 系列产品。该连接器广泛应用于工业控制、通信设备、医疗仪器以及军事和航空航天等领域,适用于需要高密度信号传输和稳定电气性能的场合。52793-2670 是一种板端连接器,通常与对应的线端插头配合使用,构成完整的互连系统。其设计符合行业标准,支持表面贴装技术(SMT),便于自动化装配,提升生产效率。该连接器采用坚固的绝缘材料和优化的接触结构,能够在恶劣环境条件下保持稳定的电气连接。此外,52793-2670 具备良好的抗振动、抗冲击能力,并具备一定的防尘防水性能,适合在复杂工况下长期运行。其触点采用镀金处理,确保低接触电阻和优异的耐腐蚀性,从而保障信号传输的完整性与可靠性。
类型:板端连接器
系列:AMPMODU MOD IV
位置数:40
排数:2
间距:2.54mm(0.100")
安装方式:表面贴装(SMT)
端接方式:SMD焊接
接触材料:磷青铜
接触镀层:金(Au)
绝缘材料:热塑性塑料
工作温度范围:-55°C ~ 105°C
电压额定值:250V AC/DC
电流额定值:3.0A 每触点
防护等级:IP67(配合对配插头时)
阻燃等级:UL 94V-0
52793-2670 连接器的核心特性之一是其高可靠性和长寿命机械设计。该连接器采用双弹簧指状接触结构,确保在多次插拔后仍能维持稳定的接触压力,有效降低接触电阻并防止因松动导致的信号中断。其镀金触点厚度可根据不同版本在1.27μm至2.54μm之间变化,适用于不同的环境要求,尤其在高温高湿或腐蚀性环境中表现出色。连接器外壳采用高强度热塑性材料,具有优异的耐热性、耐化学腐蚀性和尺寸稳定性,在回流焊过程中不易变形,保证了SMT工艺的良品率。该器件支持波峰焊和回流焊两种焊接方式,适应多种PCB组装流程。
另一个显著特点是其高密度布局设计。在2.54mm的标准间距下实现40位双排结构,节省了宝贵的PCB空间,同时保持良好的电气隔离性能,减少串扰风险。该连接器具备极强的抗电磁干扰(EMI)能力,部分型号可选配金属屏蔽壳,进一步提升信号完整性,适用于高速数字信号或敏感模拟信号传输场景。其锁扣机构设计合理,提供明确的插拔手感,并能防止意外脱开,提升系统整体安全性。此外,52793-2670 符合RoHS指令和REACH法规要求,不含铅、镉等有害物质,满足现代电子产品环保标准。
该连接器还具备出色的环境适应性。其密封结构在与匹配插头完全啮合后可达到IP67防护等级,能够抵御灰尘侵入和短时间浸水,适用于户外设备或工业现场等严苛环境。工作温度范围宽达-55°C至+105°C,使其可在极寒或高温环境下稳定运行,如汽车引擎舱附近、工业加热设备或高海拔地区使用的通信基站中均有应用案例。TE Connectivity 提供全面的测试报告和可靠性数据,包括插拔寿命测试(通常可达500次以上)、温湿度循环测试、盐雾测试等,确保产品在各种极端条件下的长期稳定性。
52793-2670 连接器被广泛应用于多个高科技和工业领域。在工业自动化控制系统中,它常用于PLC模块、I/O扩展板、伺服驱动器之间的板对线连接,提供稳定可靠的信号传输通道。在电信和网络设备中,该连接器可用于路由器、交换机背板接口或电源模块连接,支持多路数据和电源同时传输。在医疗设备领域,由于其高洁净度材料和长期稳定性,常用于病人监护仪、超声成像设备和便携式诊断仪器中的内部互连。
此外,在交通运输行业,尤其是轨道交通和商用车辆中,52793-2670 因其抗震性强、耐温范围宽,被用于列车控制单元、车载信息终端和发动机控制模块等关键部位。在军事和航空航天应用中,该连接器经过筛选和强化处理后可用于雷达系统、通信电台和飞行控制计算机,满足MIL-STD相关标准要求。新能源领域如光伏逆变器、风力发电控制器也采用此类连接器进行功率和信号线路的集成。由于其标准化设计和良好的可维护性,工程师在进行设备升级或维修时可以快速更换模块,减少停机时间。同时,其兼容AMP系列通用规范,便于与其他品牌或型号互换设计,提升系统设计灵活性。