时间：2025/10/11 6:19:46
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51FXR-RSM1-TB(LF)(SN) 是一款由 Molex 公司生产的高速板对板连接器，广泛应用于需要高密度、高可靠性和高速信号传输的电子设备中。该连接器属于 FCR（Fine-Pitch Connector Range）系列，专为紧凑型便携式电子产品设计，如智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑以及工业控制设备等。其设计特点在于支持细间距（fine-pitch）布局，能够在有限的空间内实现多引脚数的电气连接，同时保持良好的机械稳定性和电气性能。该型号标注了 (LF)(SN)，表示其符合无铅（Lead-Free）制造工艺，并采用表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）进行安装，适用于自动化贴片生产线，提升组装效率与一致性。此外，该连接器具备优良的耐热性与抗振动能力，适合在复杂环境条件下长期运行。Molex 作为全球领先的互连产品制造商，其产品以高可靠性著称，51FXR-RSM1-TB(LF)(SN) 同样遵循严格的工业标准，在插拔寿命、接触电阻、绝缘性能等方面均达到或超过行业规范要求。
产品类型：板对板连接器
制造商：Molex
系列：FCR
引脚数：50（25 x 2 排）
间距：0.4 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊接
触点材料：铜合金
触点镀层：金（Au）
绝缘体材料：液晶聚合物（LCP）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
耐电压：100 V AC（秒耐压）
接触电阻：最大 30 mΩ
绝缘电阻：最小 100 MΩ
插拔次数：约 30 次
RoHS合规性：符合（无铅）
51FXR-RSM1-TB(LF)(SN) 连接器的核心优势在于其高密度与微型化设计，适用于空间受限的高端电子设备。其0.4mm的细间距结构在保证足够电气隔离的前提下，显著提升了单位面积内的信号通道数量，满足现代电子产品对多功能集成的需求。连接器采用高强度铜合金作为导电触点材料，并在其表面镀覆一层金，有效降低了接触电阻，提高了导电稳定性，同时增强了抗腐蚀能力，确保在长时间使用后仍能维持低插入力和高可靠性。绝缘体选用液晶聚合物（LCP），这种工程塑料不仅具有优异的耐高温性能，可在回流焊过程中承受峰值温度而不变形，还具备出色的尺寸稳定性和阻燃性（通常达到UL94 V-0等级），进一步保障了连接器在恶劣环境下的安全运行。
该连接器支持表面贴装技术（SMT），便于在自动化生产线上进行精确贴装和批量焊接，提升了整机装配的一致性与良率。其端子设计优化了焊接可靠性，能够适应无铅回流焊工艺，符合现代绿色制造的要求。机械结构方面，51FXR-RSM1-TB(LF)(SN) 配备导向结构和防错插设计，确保上下板对接时准确对位，减少因误操作导致的损坏风险。此外，该连接器经过多次插拔测试验证，标称可承受约30次插拔循环，适用于需要现场维护或模块更换的应用场景。整体设计兼顾电气性能、机械强度与制造兼容性，是高性能便携式电子产品中理想的互连解决方案。
该连接器主要应用于对空间、重量和性能有严格要求的消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）、超极本及二合一移动设备中，用于主板与副板之间的高速信号传输，包括摄像头模组、显示屏、指纹识别模块、电池管理单元等子系统的连接。此外，在工业自动化领域，它也被用于小型化控制器、人机界面（HMI）设备和嵌入式计算机系统中，实现板间数据与电源的可靠传递。由于其支持高速差分信号传输（如USB、MIPI接口），因此在高清视频信号传输和高速数据通信场景中表现优异。在医疗电子设备中，如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等，该连接器也因其高可靠性和小型化特性而被广泛采用。随着物联网（IoT）和边缘计算设备的发展，越来越多的小型传感节点和智能终端开始采用此类高密度连接方案，以实现更紧凑的结构设计和更高的系统集成度。
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