电容值：2700μF
　　容差：±20%
　　额定电压：50V
　　电介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：2225（5.7mm x 6.4mm）
　　最大高度：2.5mm
　　端接类型：表面贴装（SMD）
　　绝缘电阻：10000MΩ（最小）
　　额定纹波电流：根据具体应用和频率条件而定
　　ESR（等效串联电阻）：低至数mΩ
　　ESL（等效串联电感）：低至nH级别

50MXG2700M22X25 具备多项高性能特性，首先是其高电容值，达到2700μF，在小型封装中实现了高电容密度，非常适合空间受限的应用场景。其次，该电容器使用X7R电介质材料，具有良好的温度稳定性和较低的容量随温度变化率，在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持稳定的电气性能。此外，该型号具备较低的ESR和ESL，能够有效降低电路中的高频噪声和纹波电压，提高系统的稳定性与效率。
　　在结构方面，50MXG2700M22X25采用表面贴装（SMD）封装技术，便于自动化生产和高密度PCB布局，同时具备良好的机械强度和耐焊接热性能。其端接材料采用镍/锡（Ni/Sn）涂层，确保良好的焊接性能和长期可靠性。
　　该电容器还具有良好的频率响应特性，适用于中高频范围内的去耦和滤波应用。其高可靠性设计使其适用于汽车电子、工业控制、电源管理、消费类电子产品等多个领域。

50MXG2700M22X25 适用于多种电子电路中的关键应用。在电源管理系统中，它常用作去耦电容，为集成电路提供稳定的电压，减少因负载变化引起的电压波动。在DC-DC转换器和开关电源中，该电容器用于输入和输出滤波，有效降低纹波电压和噪声，提高电源转换效率。
　　由于其优异的频率响应特性，该型号也广泛应用于射频（RF）电路和高速数字电路中的旁路和滤波电路，确保信号的稳定性和完整性。在汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统、电动动力系统和电池管理系统中，该电容器提供高可靠性和耐高温性能，满足严苛的环境要求。
　　此外，该电容器还可用于工业控制设备、UPS不间断电源、通信基站、LED照明驱动电路等需要高稳定性和高可靠性的应用场景。

AVX: TPSB277M050R0250; Murata: GRM32ER61H275KA12; TDK: C3225X7R1H275K250AC