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50MXC6800MEFCSN30X35 发布时间 时间:2025/12/28 16:50:18 查看 阅读:38

50MXC6800MEFCSN30X35 是一款由Microsemi(现为Microchip Technology)生产的高性能通信接口集成电路,主要用于同步光网络(SONET)和同步数字体系(SDH)应用。该芯片专为高速数据传输设计,具备高度集成的特性,可支持多种网络协议和接口标准。它通常用于电信设备、数据中心和光通信系统中,提供可靠的传输性能和强大的错误检测与校正功能。

参数

类型:SONET/SDH线路接口单元(LIU)
  数据速率:最高支持622 Mbps(OC-12/STM-4)
  电源电压:3.3V
  封装类型:256引脚CSBGA
  工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
  时钟频率:支持多种时钟输入频率
  输入/输出接口:LVCMOS/LVTTL兼容
  通信标准:符合SONET/SDH标准
  功耗:低功耗设计

特性

高集成度:50MXC6800MEFCSN30X35集成了SONET/SDH线路接口的所有必要功能,包括物理层(PHY)和媒体访问控制(MAC)子层,减少了外围元件需求,简化了系统设计。
  高速数据传输能力:该芯片支持高达622 Mbps的数据速率,适用于OC-12和STM-4级别的通信系统,确保了高速、稳定的数据传输。
  低功耗设计:采用先进的CMOS工艺制造,具备低功耗特性,适用于对功耗敏感的系统设计,同时提高了散热性能和可靠性。
  灵活的时钟管理:支持多种时钟输入模式,包括外部时钟源或内部锁相环(PLL)生成,确保系统时钟的稳定性和同步性。
  强大的错误检测与校正功能:内置CRC校验、比特误码率监测和自动重传请求(ARQ)机制,提高了数据传输的完整性和可靠性。
  工业级工作温度范围:该芯片能够在-40°C至+85°C的温度范围内稳定工作,适用于各种严苛环境下的工业和通信设备。
  封装小巧:采用256引脚CSBGA封装,节省PCB空间,便于高密度布局。

应用

50MXC6800MEFCSN30X35广泛应用于需要高速SONET/SDH通信接口的设备中,适用于多个领域。
  电信基础设施:该芯片常用于光传输设备、多业务接入平台和SONET/SDH复用器中,提供高速数据传输和协议转换功能。
  数据中心网络:适用于数据中心的高速互连设备,如光模块和交换机,以支持大规模数据流量的处理和传输。
  工业自动化系统:在需要高可靠性通信的工业自动化设备中,该芯片可用于实现高速、低延迟的数据传输,提高系统效率和稳定性。
  测试与测量设备:该芯片可应用于通信测试设备中,用于模拟和分析SONET/SDH信号,确保通信网络的性能和稳定性。
  军事与航空航天:由于其高可靠性和工业级工作温度范围,该芯片也适用于军事通信设备和航空航天电子系统,提供稳定的通信支持。

替代型号

50MXC6800MEFCI12X35, 50MXC6800MEFCN12X35, 50MXC6800MEFCT12X35

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50MXC6800MEFCSN30X35参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格100 : ¥35.48120散装
  • 系列MXC
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容6800 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50 V
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 不同温度时使用寿命105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用通用
  • 不同低频时纹波电流3.3 A @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流3.795 A @ 10 kHz
  • 阻抗-
  • 引线间距0.394"(10.00mm)
  • 大小 / 尺寸1.181" 直径(30.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)1.457"(37.00mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式