制造商：Molex
　　产品系列：Impel
　　类型：背板连接器
　　位置数：100（50 + 50）
　　排数：2
　　间距：0.8 mm
　　安装方式：通孔（Through Hole）
　　端接方式：SMT 或通孔
　　接触电镀：金（Au）
　　工作温度范围：-65°C ~ +125°C
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　阻抗匹配：100 Ω 差分
　　支持速率：高达 25 Gbps 及以上
　　极化：有防误插设计
　　屏蔽：内置屏蔽结构以提升EMI性能

507002B00000G 连接器在电气性能方面表现出色，具备低插入损耗和低回波损耗特性，这是其实现高速信号完整性的关键因素之一。其差分对布局经过优化设计，有效控制了串扰和时延偏差（skew），确保在多通道并行传输中保持同步性。该连接器采用精密冲压成型的接触件，配合高质量的介电材料——液晶聚合物（LCP），不仅提供了出色的高频响应能力，还具备优异的耐热性和尺寸稳定性，适用于高温回流焊工艺。每个信号对都经过严格的阻抗控制，通常维持在100Ω差分阻抗水平，与主流高速串行链路标准相匹配，从而减少信号反射和失真。
　　在机械结构方面，507002B00000G 设计紧凑且坚固，支持高密度板间互连，适用于空间受限的应用环境。其双排0.8mm间距设计显著提升了单位面积内的信号传输能力，同时通过增强的锁紧机构保证连接的牢固性，防止因振动或热胀冷缩导致的松动。连接器具备良好的插拔寿命，通常可支持数百次插拔操作而不影响性能，适合需要频繁维护或更换模块的系统架构。此外，该器件集成了屏蔽结构，包括金属外壳和内部接地片，能有效抑制电磁干扰（EMI）并提高共模噪声抑制能力，这对于在密集布线环境中维持信号纯净至关重要。
　　该连接器还具备出色的可制造性，支持自动化贴装和回流焊接工艺，兼容现有SMT生产线，降低了组装难度和成本。其引脚设计兼顾了电流承载能力和散热需求，在大电流电源引脚配置下仍能保持较低温升。整体结构符合IPC-2251等高速电路设计规范，便于PCB布局工程师进行阻抗匹配和布线规划。此外，Molex 提供完整的建模数据（如SPICE模型、S参数文件等），帮助客户在设计阶段进行信号完整性仿真，提前识别潜在问题，缩短产品开发周期。

507002B00000G 背板连接器主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的电子系统中。在电信基础设施领域，它被广泛用于4G/5G基站、核心路由器和交换机中的线路卡与背板之间的高速互联，支持CPRI、eCPRI、OIF等高速接口协议。在数据中心环境中，该连接器常见于高端服务器、存储阵列和AI加速器模块之间，用于实现主板与扩展卡之间的PCIe Gen4/Gen5连接，保障GPU、FPGA或ASIC芯片之间的低延迟通信。工业计算平台，尤其是嵌入式工控机和边缘计算设备，也采用此类连接器来构建可扩展的模块化架构，提升系统的灵活性和可维护性。测试与测量设备，如高速示波器、逻辑分析仪和网络分析仪，利用其卓越的信号完整性表现来进行精确的数据采集与传输。航空航天和国防系统中，由于其高可靠性与抗干扰能力，也被用于雷达信号处理单元和通信子系统中。此外，在医疗成像设备如MRI和CT扫描仪中，当需要高速传输大量图像数据时，该连接器同样发挥着重要作用。随着对更高数据速率的需求持续增长，507002B00000G 正逐步成为下一代通信和计算平台的关键组件之一。