型号：50649R-LF1
　　制造商：Molex
　　触点数量：50
　　排列方式：双排，25位/排
　　安装类型：表面贴装（SMT），直角
　　间距：1.25 mm
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：1.0 A 每触点
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：500 V AC RMS（海平面）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　端接方式：回流焊
　　材料：铜合金触点，LCP（液晶聚合物）绝缘体
　　电镀层：信号触点镀锡，可选金镀层版本
　　锁扣机制：带极化键槽，防误插设计
　　焊接尾类型：鸥翼形引脚
　　符合标准：RoHS 3, REACH, UL 认证

50649R-LF1连接器的核心优势在于其高密度与小型化设计，适用于现代便携式电子设备中对空间极为敏感的应用场景。其1.25mm的紧凑间距使得在有限的PCB布局中能够集成更多信号线路，同时保持良好的电气隔离性能。该连接器采用高强度LCP（液晶聚合物）作为绝缘体材料，具备优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（通常达到UL94-V0等级），可在回流焊过程中承受高温而不变形，确保SMT工艺的良率。
　　电气方面，每个触点支持高达1.0A的持续电流，足以应对大多数低功率数字信号、电源和接地线路的传输需求。其接触系统采用双弹簧臂设计，提供稳定的正压力，确保长期插拔使用后仍能维持低接触电阻和高可靠性。此外，连接器内置极化键槽，防止错误配对，提升装配安全性。直角SMT结构有利于降低整体组件高度，便于堆叠式板间连接。
　　机械结构上，50649R-LF1具备良好的抗振动和冲击能力，适合工业和车载环境中的应用。其鸥翼形引脚设计兼容标准回流焊工艺，有助于提高自动化生产的效率和一致性。连接器外壳带有导向斜角，方便与配套插座对准插入，减少装配损伤风险。由于采用无铅兼容材料和制造工艺，该器件完全符合当前全球环保法规要求，适用于出口型电子产品。
　　Molex为该系列产品提供了完整的配套插座、压接工具和测试夹具支持，便于客户进行快速原型开发和批量生产。此外，该连接器经过严格的环境测试，包括温循、湿热老化、盐雾腐蚀和插拔寿命测试（通常可达30次以上），确保在复杂工况下的长期稳定性。

50649R-LF1连接器主要应用于需要高密度、小尺寸板对板互连的电子系统中。常见用途包括智能手机和平板电脑中的主板与显示屏、摄像头或指纹识别模块之间的连接；在工业控制设备中，用于连接主控板与I/O扩展板或人机界面单元；在医疗电子设备中，作为便携式监护仪或诊断仪器内部模块间的信号桥梁，因其高可靠性和小型化特点而备受青睐。
　　在通信领域，该连接器可用于路由器、交换机或光模块中的电路板堆叠结构，实现高速数据总线或控制信号的稳定传输。在汽车电子中，虽然不直接用于动力系统，但在信息娱乐系统、仪表盘显示模块或ADAS传感器接口中也有广泛应用，特别是在需要耐高温和抗震性能的场合。
　　此外，50649R-LF1也常用于嵌入式计算平台，如单板计算机或工业级ARM开发板，用于扩展子卡的连接接口。由于其支持表面贴装工艺，非常适合自动化生产线的大规模组装，降低了人工干预带来的质量波动。对于追求轻薄化设计的消费类电子产品而言，该连接器在保证电气性能的同时最大限度地节省了宝贵的PCB空间，是实现紧凑型多功能设备的理想选择之一。

50648R-LF1
　　50650R-LF1
　　CLM-50C1-SV-A11-RK