制造商：TE Connectivity
　　系列：HDM
　　类型：板对板连接器
　　针脚数：100
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　方向：直角
　　堆叠高度：可根据具体应用配置
　　端接方式：回流焊
　　接触电镀：金镀层
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　电流额定值：每触点0.5A
　　电压额定值：50V AC/DC
　　绝缘电阻：≥100MΩ
　　耐电压：500V AC RMS
　　材料：LCP（液晶聚合物）外壳，铜合金端子

505570-1001 板对板连接器具有多项卓越的技术特性，使其在高密度互连应用中表现出色。首先，其0.4mm的超小间距设计极大提升了单位面积内的引脚密度，适合空间受限的紧凑型设备布局，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。这种微型化设计不仅节省PCB空间，还能缩短信号路径，有助于提升高频信号的完整性。
　　其次，该连接器采用高品质的LCP（液晶聚合物）作为绝缘材料，具备出色的耐热性、尺寸稳定性和低吸湿性，能够在高温回流焊过程中保持结构完整性，避免翘曲或变形，从而确保组装良率。同时，LCP材料还具有优异的介电性能，有助于减少信号损耗和串扰，适用于高速差分信号传输。
　　再者，其端子采用铜合金材料，并在关键接触区域镀金处理，保证了低接触电阻和优异的导电性能。金镀层还能有效防止氧化和腐蚀，提高长期使用的可靠性，尤其是在潮湿或多尘的工作环境中表现尤为突出。
　　该连接器支持直角安装方式，允许垂直堆叠两块PCB，实现三维空间的有效利用，特别适用于折叠式或模块化结构设计的产品。其表面贴装（SMT）端接方式便于自动化生产，提高了装配精度和一致性。此外，连接器设计包含导向结构和防错插机制，有助于在装配过程中正确对位，减少人为操作失误导致的损坏。
　　最后，505570-1001 经过严格的电气和机械测试，符合行业标准，具备良好的抗振动、抗冲击能力，可在复杂工况下稳定运行。整体设计兼顾高性能、高可靠性和可制造性，是现代高端电子系统中理想的互连解决方案。

505570-1001 连接器主要应用于对空间利用率和连接可靠性要求极高的电子设备中。在消费类电子产品领域，它被广泛用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑和智能手表等设备中，作为主板与副板之间的高速信号和电源传输通道。其高密度、小尺寸的特点完美契合这些产品追求轻薄化的设计目标。
　　在通信设备中，该连接器可用于基站模块、光模块、路由器和交换机中的板间互连，支持高速数据链路的稳定传输，满足现代通信网络对带宽和响应速度的需求。
　　此外，在医疗电子设备中，如便携式监护仪、内窥镜系统和诊断仪器，505570-1001 凭借其高可靠性和生物相容性材料的可选性，能够确保关键信号的准确传递，保障设备的安全运行。
　　工业控制和自动化系统也常采用此类连接器，用于PLC模块、传感器接口板和人机界面（HMI）设备中，实现控制信号和数据的高效交互。其耐温范围宽、抗干扰能力强，适应工业现场复杂电磁环境。
　　航空航天和汽车电子领域同样存在潜在应用，特别是在高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统和飞行控制系统中，需要在狭小空间内部署多个功能模块，此时505570-1001 的高集成度和稳定性显得尤为重要。总的来说，该连接器适用于所有需要小型化、高性能板对板连接的先进电子系统。