制造商：Molex
　　系列：Impel
　　连接器类型：板端插头（Board Plug）
　　针脚数：106
　　间距：0.8 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触电镀：金（Au）
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　耐温范围：-40°C ~ +105°C
　　阻燃等级：UL 94 V-0
　　差分对支持：支持高速差分信号对
　　屏蔽结构：内置金属屏蔽层
　　配合插座型号：50510611301 或类似
　　端接方式：表面贴装
　　极化特征：有防反插设计
　　封装高度：约 7.0 mm
　　支持数据速率：可达 25 Gbps 及以上（取决于布线和协议）

50510611501 连接器在高速信号传输性能方面表现卓越，其关键特性之一是优异的信号完整性设计。该连接器采用差分对优化布局，确保相邻差分对之间的耦合一致性，最大限度减少差分模式到共模噪声的转换。通过精密控制走线长度匹配和阻抗连续性（通常维持在 100Ω 差分阻抗），显著降低反射和插入损耗。其内部端子结构经过电磁场仿真优化，能够在高达 25 Gbps 甚至更高的数据速率下保持低误码率，适用于 PCIe Gen4/Gen5、SAS、InfiniBand、以太网等多种高速通信协议。此外，连接器集成了连续的金属屏蔽罩，有效抑制串扰和外部电磁干扰，提升整体系统的抗扰能力。
　　另一个重要特性是高密度与小型化设计。在 0.8 mm 的微小间距下实现 106 个触点的排列，极大节省了 PCB 空间，特别适合紧凑型模块和高集成度主板应用。这种高密度布局并未牺牲机械稳定性，反而通过加强的锁扣机构和定位导销设计，提升了插拔寿命和连接可靠性。典型插拔次数可达数百次以上，适合需要频繁维护或更换模块的系统环境。同时，表面贴装（SMT）焊盘设计兼容现代回流焊工艺，确保焊接一致性与良率。
　　热管理和材料选择也是该器件的重要优势。外壳采用 LCP（液晶聚合物）材料，不仅具备出色的尺寸稳定性，还能在高温环境下保持结构完整性，避免因热膨胀导致的焊点开裂。LCP 材料还具有低吸湿性和高流动成型精度，有利于制造复杂薄壁结构。所有材料均符合 RoHS 和无卤素要求，满足绿色电子产品的发展趋势。此外，连接器具备明确的极化键位和导向结构，防止错误对接，保护端子免受物理损伤。整体设计兼顾电气性能、机械鲁棒性和生产工艺适应性，使其成为高端通信和计算平台中的理想互连解决方案。

50510611501 主要应用于对高速信号传输和高可靠性有严格要求的电子系统中。在数据中心领域，它常用于服务器主板与夹层卡之间的高速互连，例如 GPU 扩展模块、AI 加速卡或 NVMe 控制器接口板，支持 PCIe 4.0 或 PCIe 5.0 协议下的大带宽数据交换。在网络通信设备中，该连接器可用于交换机、路由器和基站的背板连接系统，实现线卡与主控板之间的高速串行链路传输，支持 10G/25G/100G 以太网等标准。在存储系统中，它可以作为 SAS/SATA 背板接口或 RAID 控制器连接器，提供稳定的存储总线通信路径。
　　此外，该型号也广泛应用于工业自动化和嵌入式计算平台，特别是在需要模块化设计的工控机、边缘计算设备和高端 FPGA 开发板中。由于其支持高密度布线和多通道并行传输，非常适合用于 ADC/DAC 数据采集系统、雷达信号处理模块和视频流传输设备等高性能模拟与数字混合系统。在测试与测量仪器中，50510611501 被用作可更换测试头或探针模块的高速接口，确保测试信号的保真度和重复性。其坚固的结构和屏蔽性能也使其适用于存在较强电磁干扰的工业现场环境。总体而言，该连接器适用于任何需要在有限空间内实现多通道、高速、低噪声信号传输的应用场景。

50510611301