制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　触点类型：插座（Receptacle）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　方向：直角（Right Angle）
　　引脚数：20
　　间距：1.25 mm
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：1.0A 每触点
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　端接方式：回流焊
　　触点材料：铜合金
　　触点表面处理：镀锡
　　绝缘材料：热塑性塑料
　　阻燃等级：UL 94V-0
　　配合周期：30次

5031002300 连接器具备多项关键特性，使其在众多微型连接器中脱颖而出。首先，其 1.25mm 的小间距设计极大地节省了 PCB 空间，满足了现代电子产品向小型化、轻薄化发展的需求。这种高密度布局不仅提高了电路板的空间利用率，还为设备内部其他组件的布置提供了更多灵活性。其次，该连接器采用表面贴装技术（SMT），能够与标准的自动化贴片工艺兼容，显著提升了生产效率和组装精度。直角安装的设计使得电缆可以从垂直于 PCB 的方向引出，优化了设备内部的空间利用，尤其适合超薄设备或堆叠式结构的设计。
　　在电气性能方面，5031002300 每个触点可承载高达 1.0A 的电流，额定电压为 50V，在同类微型连接器中表现出色。其镀锡触点提供了良好的导电性和抗氧化能力，确保在长期使用过程中保持稳定的电气连接，减少信号衰减和功率损耗。触点设计具有适当的弹性和接触力，能够在多次插拔后仍保持可靠的接触性能，其规定的 30 次插拔寿命虽然相对有限，但对于大多数无需频繁更换的应用场景（如出厂预装的内部连接）已完全足够。
　　机械结构上，该连接器的热塑性塑料外壳不仅具备优异的绝缘性能，还具有 UL 94V-0 级别的阻燃特性，大大增强了设备的安全性。外壳设计包含导向结构和极性键槽，有效防止了反向插入，避免因错误装配导致的短路或损坏。此外，连接器底部的焊盘设计优化了回流焊接过程中的润湿性和热分布，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷的发生概率，从而提高了产品的整体良率和长期可靠性。这些综合特性使得 5031002300 成为追求高性能与高可靠性的紧凑型电子设备的理想选择。

5031002300 连接器广泛应用于多种对空间和可靠性有严格要求的电子领域。在消费电子行业，它常被用于智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中，作为显示屏、摄像头模组、电池或传感器等子模块与主板之间的连接接口。其小巧的体积和可靠的电气性能确保了这些精密设备在频繁使用和移动环境下的稳定运行。在医疗电子设备中，如便携式监护仪、血糖仪和内窥镜等，该连接器用于连接各种传感器和显示单元，其无铅环保特性和稳定的信号传输能力对于保障医疗数据的准确性和设备的安全性至关重要。
　　在工业控制和自动化领域，5031002300 被应用于小型 PLC 模块、人机界面（HMI）和传感器节点中，实现板间或线缆的可靠连接。其 -40°C 到 +85°C 的宽工作温度范围使其能够适应较为严苛的工业环境。此外，在通信设备中，如路由器、交换机和基站模块，该连接器可用于连接高速数据线路或电源线路，支持设备内部的紧凑化设计。由于其标准化的设计和广泛的可用性，5031002300 也成为许多 OEM 厂商在开发新产品时的首选连接解决方案，有助于缩短开发周期并降低供应链风险。