制造商：TE Connectivity
　　产品系列：CONSET
　　类型：板对板连接器，公座
　　针脚数：100
　　排数：2
　　间距：0.8 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触电镀层：金（Au）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　材料：LCP（液晶聚合物）
　　阻抗匹配：100Ω 差分
　　支持速率：高达10 Gbps/通道
　　极化：有
　　锁紧机制：卡扣式锁定
　　RoHS合规性：符合

501503B00000G 连接器具备卓越的电气性能和机械稳定性，能够在高频信号传输中提供出色的信号完整性。其关键特性之一是采用了精密成型的LCP（液晶聚合物）绝缘材料，这种材料具有低介电常数和低损耗因子，有效减少信号衰减和串扰，特别适合高速差分对布线需求。每个触点经过优化设计，确保阻抗连续性维持在100Ω左右，支持高达10 Gbps的数据传输速率，兼容多种高速协议标准。
　　该连接器采用双排共100针的高密度布局，间距仅为0.8mm，极大节省了PCB空间，适用于紧凑型高集成度系统设计。表面贴装（SMT）封装方式增强了焊接可靠性和抗振动能力，适用于工业级和电信级设备的严苛运行环境。触点镀金处理不仅提升了导电性能，还增强了耐腐蚀性和插拔寿命，通常可支持超过50次插拔循环而不影响性能。
　　机械结构方面，501503B00000G 配备了精确的导向销和卡扣式锁定机构，确保在装配过程中准确对位并防止意外脱落。其极化设计避免了错误插入的风险，提高了现场维护和更换的安全性。整体结构经过严格的热循环测试和湿度老化测试，保证在-40°C至+85°C的工作温度范围内长期稳定运行。
　　此外，该连接器符合RoHS环保指令要求，不含铅、镉等有害物质，适用于全球市场的电子产品出口需求。由于其模块化设计，多个连接器可以并排布置以扩展通道数量，灵活适应不同带宽需求的应用场景。整体而言，501503B00000G 是一款面向未来升级的高性能互连解决方案，广泛应用于数据中心、企业级网络设备和嵌入式计算平台。

501503B00000G 主要应用于需要高带宽、高可靠性和小型化设计的电子系统中。典型使用场景包括电信基础设施设备如核心路由器和光传输设备，其中它作为主控板与接口模块之间的高速互连桥梁；在企业级交换机和刀片服务器中，该连接器用于实现主板与子卡之间的高速信号传输，支持多通道PCIe Gen3/Gen4 和 10GbE 网络通信。
　　此外，在存储系统如NAS、SAN阵列和固态硬盘（SSD）背板架构中，501503B00000G 被用来连接控制器板与硬盘托架，确保SAS/SATA链路的稳定性和低延迟。其高密度特性也使其成为先进驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统（IVI）中高性能计算模块的理想选择，尤其是在需要板间高速数据交互的域控制器之间。
　　工业自动化领域中，该连接器可用于工控机、机器视觉系统和实时控制单元，支持高速图像数据流和控制指令的可靠传递。在医疗成像设备如MRI和CT扫描仪中，501503B00000G 可用于连接传感器阵列与数据采集板，保障大量原始数据的无损传输。
　　由于其优异的EMI屏蔽性能和稳定的接触电阻，该器件同样适用于航空航天和国防领域的雷达信号处理系统和通信终端设备。总之，凡是涉及高速数字信号传输且对连接可靠性有严格要求的应用，501503B00000G 均可提供值得信赖的物理层支持。

501503A00000G
　　501503B00000R
　　2-501503-0
　　5-501503-0