电容值：3pF
　　容差：±0.05pF
　　额定电压：100V
　　温度系数：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　介质材料：陶瓷
　　温度特性：I 类（C0G/NP0）
　　直流偏压效应：低
　　ESR：极低
　　ESL：低
　　老化率：0%/decade
　　极性：无极性
　　安装类型：表面贴装（SMD）

5001P030013 采用 C0G（也称为 NP0）介质材料，属于一类温度稳定型陶瓷电容器，具有极其优异的电气稳定性。C0G 材料的温度系数为 0 ±30ppm/°C，意味着在整个工作温度范围内（-55°C 至 +125°C），电容值几乎不随温度变化而发生漂移，这对于高频振荡器、射频匹配网络、精密滤波器和定时电路至关重要。此外，该电容器的电容值不会受到施加电压的影响，在全电压范围内保持线性响应，避免了因直流偏压导致的有效电容下降问题，这在使用 X7R 或 Y5V 等二类介质材料的电容中尤为常见。
　　该器件具备非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频应用中表现出色，能够有效滤除高频噪声并提供稳定的去耦性能。由于其 I 类介质特性，5001P030013 不会发生电容老化现象，长期使用后仍能保持初始电容值不变，提升了系统的长期稳定性与可靠性。其 ±0.05pF 的超高精度容差使其适用于对电容值敏感的应用，例如 RF 调谐电路和高 Q 值滤波器设计。
　　结构上，5001P030013 采用多层陶瓷堆叠工艺制造，内部电极交替排列，形成多个并联的微型电容器，从而在微小的 0402 封装内实现高性能。这种结构不仅提高了机械强度，还增强了抗热冲击能力。该器件符合 EIA 标准尺寸规范，支持自动拾放设备进行高速贴装，适用于大规模自动化生产流程。同时，其无磁性材料特性使其可在高磁场环境中安全使用，不会引起额外的电磁干扰或性能退化。

5001P030013 多层陶瓷电容器广泛应用于对稳定性和精度要求极高的电子系统中。在射频（RF）和无线通信领域，它常用于 LC 谐振电路、阻抗匹配网络、滤波器和天线调谐模块，因其电容值不受温度和电压影响，可确保信号链路的频率稳定性。在精密模拟电路中，如运算放大器反馈回路、ADC/DAC 参考电压旁路、时钟生成电路等，该电容可提供干净的电源去耦，防止噪声耦合影响信号完整性。
　　在医疗电子设备中，由于其高可靠性和长期稳定性，5001P030013 被用于生命支持系统、诊断成像设备和便携式监测仪器中的关键信号路径。在工业控制和汽车电子领域，尤其是在发动机控制单元（ECU）、传感器接口和车载通信模块中，该器件能够在宽温环境下稳定运行，满足严苛的工作条件。此外，测试与测量仪器、示波器探头补偿电路、频率合成器以及高精度计时装置也普遍采用此类电容以保证测量准确性。由于其符合 RoHS 和无卤素要求，5001P030013 也适用于消费类高端电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的高频射频前端模块。