类型：D-Subminiature 连接器
　　针数：50 针（50-Position）
　　安装方式：表面贴装（Surface Mount）
　　端子类型：冲压/成型（Stamped and Formed）
　　接触材料：磷青铜（Phosphor Bronze）
　　接触镀层：金（Gold）
　　绝缘材料：液晶聚合物（Liquid Crystal Polymer, LCP）
　　额定电流：1.5 A
　　额定电压：250 V AC
　　工作温度范围：-55°C 至 105°C
　　端接方式：SMT（Surface Mount Technology）
　　屏蔽类型：带屏蔽（Shielded）
　　封装类型：TR8-T（Tape and Reel）

50-115BUMC/384901D/TR8-T 连接器具备多项优异特性，使其适用于各种高要求的电子应用。
　　首先，该连接器采用 50 针设计，适用于高密度信号传输需求，能够在有限的空间内实现多路信号连接。其表面贴装（SMT）安装方式有助于提高 PCB 的组装效率，并增强连接器与电路板之间的机械稳定性。
　　其次，接触件采用磷青铜材料，并镀以金层，确保了良好的导电性和抗腐蚀能力，适用于频繁插拔的应用场景。此外，该连接器使用液晶聚合物作为绝缘材料，具有优异的耐热性和尺寸稳定性，可在高温环境下保持可靠性能。
　　该连接器还具备屏蔽设计，有效减少电磁干扰（EMI），提高信号传输的稳定性，特别适合用于工业控制、通信设备和测试仪器等对信号完整性要求较高的场合。
　　其工作温度范围宽达 -55°C 至 105°C，适应各种恶劣环境条件。TR8-T 封装形式支持卷带包装，便于自动化生产和贴装流程，提高制造效率。

50-115BUMC/384901D/TR8-T 连接器广泛应用于多个领域，包括工业自动化控制系统、测试与测量设备、通信基站、网络设备、医疗仪器以及航空航天电子系统。
　　在工业自动化中，该连接器可用于PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和传感器模块之间的信号传输；在测试设备中，它可作为高可靠性接口用于数据采集与分析系统。
　　此外，由于其具备良好的屏蔽性能和高密度连接能力，该器件也常用于高速数据通信模块、嵌入式计算机主板与扩展卡之间的连接。
　　对于需要在恶劣环境中稳定工作的应用，如车载电子系统或户外通信设备，该连接器同样能够提供可靠的电气连接和机械支撑。

50-115BUMC/384901D/TR8-T 的替代型号包括 TE Connectivity 的 50-115BUMC/384901D 和 50-115BUMC/384901D/883，这些型号在引脚数、安装方式和性能参数上相似，适用于相同的应用场景。