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4816P-T01-331LF 发布时间 时间:2025/12/27 19:37:36 查看 阅读:12

4816P-T01-331LF是一种高性能的片式阵列电阻网络,属于Bourns公司生产的4816P系列。该器件采用表面贴装技术(SMT),具有高精度、高稳定性和良好的温度特性,广泛应用于需要空间紧凑且性能可靠的电子电路设计中。4816P-T01-331LF由多个精密薄膜电阻组成,集成在一个小型化的陶瓷基板上,形成一个共总端或隔离端的电阻排网络。这种结构不仅减少了PCB上的占用面积,还提高了电路布局的一致性与可靠性。该型号中的‘331’表示每个电阻器的阻值为330Ω(即33×10^1),误差范围通常在±1%以内,符合工业级应用标准。器件采用无铅环保材料制造,符合RoHS指令要求,适用于自动化贴片生产线,并具备优良的焊接可靠性和长期稳定性。由于其出色的电气性能和机械强度,4816P-T01-331LF常用于通信设备、计算机主板、消费类电子产品以及工业控制模块等场合。

参数

型号:4816P-T01-331LF
  制造商:Bourns
  封装类型:16引脚SOIC宽体
  元件数量:8个电阻
  单个电阻值:330 Ω
  电阻公差:±1%
  额定功率:每电阻1/8 W(典型)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  存储温度范围:-65°C 至 +155°C
  温度系数:±100 ppm/°C
  最大耐压:50 V(每电阻)
  绝缘电阻:≥500 MΩ
  耐湿性:符合IEC 60068-2-30标准
  焊接方式:回流焊或波峰焊
  安装方式:表面贴装(SMD)
  尺寸:约10.16 mm × 7.87 mm × 2.3 mm

特性

4816P-T01-331LF具备优异的电气与物理特性,确保其在多种复杂环境中稳定运行。首先,该器件采用先进的薄膜沉积工艺制造电阻体,使得各个电阻单元之间具有高度一致的阻值匹配性和低噪声特性,适合用于精密模拟信号处理和高速数字接口的终端匹配。其次,整个电阻阵列被封装在高强度的陶瓷基底上,表面覆盖保护釉层,有效防止潮湿、灰尘和化学腐蚀对内部电阻的影响,从而提升了长期使用的可靠性。
  此外,4816P-T01-331LF支持高密度PCB布局,其16引脚SOIC宽体封装便于自动贴片机精准放置,同时兼容主流回流焊工艺,降低了生产过程中的不良率。该器件具有较低的寄生电感和电容,能够在高频信号路径中保持良好的频率响应,适用于USB、LVDS、HDMI等差分信号线路的端接匹配。
  热稳定性方面,±100ppm/°C的温度系数意味着在环境温度变化时,阻值漂移极小,保证了系统在整个工作温度范围内的一致性能表现。其额定工作温度可达+125°C,适用于高温工业环境下的应用需求。所有材料均符合RoHS环保标准,不含铅、镉、六价铬等有害物质,满足现代绿色电子产品设计规范。综合来看,4816P-T01-331LF是一款集高精度、高可靠性与环保于一体的多功能电阻网络器件,特别适用于对空间和性能都有严格要求的应用场景。

应用

4816P-T01-331LF广泛应用于各类需要多通道电阻匹配或信号终端匹配的电子系统中。在数字逻辑电路中,它常用于TTL、CMOS等电平转换接口处,作为上拉或下拉电阻网络,提高信号完整性和抗干扰能力。在微处理器和FPGA外围电路设计中,可用于I/O端口的阻抗匹配与总线终端,减少反射和串扰,提升数据传输稳定性。
  在通信设备领域,如路由器、交换机和光模块中,4816P-T01-331LF可用于高速差分信号线(如PCIe、SATA、Ethernet PHY)的端接匹配,抑制信号振铃和过冲,保障信号质量。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和平板电视中,该器件也常见于LCD驱动电路、触摸屏控制器和音频放大器的偏置网络中,提供精确稳定的参考电压或电流。
  工业控制系统中,PLC模块、传感器信号调理电路和电机驱动板常使用此类电阻阵列进行电平转换与滤波去耦。此外,在医疗电子、测试仪器和汽车电子等领域,由于其高可靠性和宽温工作能力,也被用于关键信号路径中的阻抗控制与噪声抑制。总体而言,凡是需要多个相同阻值、高一致性、小体积的电阻配置场合,4816P-T01-331LF都是理想的选择。

替代型号

CRN4816P-331ELF
  ACRN-4816P-331LF
  ERJ-18YFT3R3L

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4816P-T01-331LF参数

  • 标准包装50
  • 类别电阻器
  • 家庭网络、阵列
  • 系列4800P
  • 电路类型隔离
  • 电阻(欧姆)330
  • 电阻数8
  • 引脚数16
  • 每个元件的功率160mW
  • 容差±2%
  • 温度系数±100ppm/°C
  • 应用-
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳16-SOIC(0.220",5.59mm 宽)
  • 供应商设备封装-
  • 尺寸/尺寸0.440" L x 0.220" W(11.18mm x 5.59mm)
  • 高度0.080"(2.03mm)
  • 包装管件
  • 工作温度-55°C ~ 125°C