时间：2025/12/27 20:11:46
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4814P-T02-104 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的去耦、滤波、旁路和储能等应用。该器件由KEMET公司生产，属于其高容值、小尺寸的表面贴装电容器系列之一。型号中的'4814P'代表其封装尺寸与系列，'T02'通常指示其端接类型或电压等级，而'104'表示其标称电容值为100nF（即10 × 10^4 pF）。该电容器采用X7R介电材料，具备良好的温度稳定性和较高的电容密度，适用于广泛的工业、消费类及通信设备中。
作为一款表面贴装器件（SMD），4814P-T02-104具有较小的物理尺寸，便于在高密度PCB布局中使用。其结构由多个交替的陶瓷介质层和内部电极叠合而成，经过高温烧结形成一体式芯片结构，确保了优异的机械强度和电气性能。该器件符合RoHS环保标准，并支持自动化贴片工艺，适合大规模生产应用。
由于其稳定的电气特性与可靠的长期性能，4814P-T02-104被广泛用于电源管理模块、DC-DC转换器、信号调理电路以及各类模拟和数字系统中。此外，该电容器对热冲击和湿度变化表现出较强的耐受能力，能够在多种环境条件下保持性能稳定，是现代电子产品中不可或缺的基础元件之一。
电容：100nF
容差：±10%
额定电压：50V
介电材料：X7R
温度特性：-55°C ~ +125°C
封装/尺寸：1210（3225公制）
端接类型：镍阻挡层，锡镀层
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
电容频率特性：在1kHz下测量
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 500S（取较大者）
耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
可焊性：符合IEC 60068-2-20标准
4814P-T02-104 MLCC电容器的核心特性之一是其采用X7R型陶瓷介质，这种材料具有优异的温度稳定性，在-55°C至+125°C的整个工作温度范围内，电容值的变化不超过±15%。这一特性使其非常适合用于需要在宽温环境下保持稳定性能的应用场景，例如汽车电子、工业控制系统和户外通信设备。相比Y5V等其他介电材料，X7R在温度变化下的电容波动更小，能够提供更为可靠的滤波和去耦效果。
该器件具备高达50V的额定电压，适合应用于中压电源线路中，如5V、12V或24V供电系统的旁路和退耦。在DC-DC转换器输出端使用时，它能有效抑制高频噪声，提升电源纹波抑制能力。同时，其100nF的电容值在高频下仍能保持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提高整体去耦效率。
4814P-T02-104采用1210（3.2mm x 2.5mm）封装，兼顾了电容体积与焊接可靠性。该尺寸在SMT贴片工艺中成熟稳定，不易因回流焊过程中的热应力而产生裂纹。其端电极为镍阻挡层加锡镀层结构，提供了优良的可焊性和抗迁移性能，避免银离子迁移导致的短路风险，增强了长期使用的可靠性。
此外，该电容器具有良好的抗湿性和耐热循环能力，符合IEC 60068相关环境测试标准，适用于严苛的工作环境。其高绝缘电阻（≥1000MΩ）确保了低漏电流，有利于节能设计和精密模拟电路的应用。整体而言，4814P-T02-104是一款兼顾性能、可靠性和成本效益的通用型MLCC，在多种电子系统中发挥关键作用。
4814P-T02-104广泛应用于各类需要稳定电容性能和中等电压耐受能力的电子设备中。在电源管理系统中，常用于DC-DC转换器、LDO稳压器的输入输出端进行去耦和滤波，以降低电源噪声并提升系统稳定性。其100nF电容值特别适合中高频段的噪声抑制，能有效滤除开关电源产生的高频纹波。
在数字电路中，该电容器常被放置于微处理器、FPGA、ASIC等高速逻辑器件的电源引脚附近，作为局部储能元件，用于应对瞬态电流需求，防止电压跌落导致系统误动作。其低ESR和快速响应能力有助于维持电源完整性，提升系统运行的可靠性。
在模拟信号链路中，4814P-T02-104可用于ADC/DAC参考电压旁路、运算放大器偏置电路滤波等场合，确保参考电压的纯净度和信号精度。由于其X7R介质带来的良好温度稳定性，即使在环境温度波动较大的情况下也能保持性能一致。
此外，该器件也常见于工业控制板、通信模块（如以太网PHY、RS-485接口）、消费类电子产品（如电视、机顶盒、路由器）以及汽车电子中的车身控制模块中。其符合RoHS指令且支持自动贴片装配，适合批量生产需求。无论是在高温工业环境还是复杂电磁干扰环境中，4814P-T02-104均能提供稳定可靠的电学性能，是现代电子设计中常用的标准化被动元件之一。
C3225X7R1H104K
